[实用新型]一种触头银点自动焊接设备

权利要求书

1.一种触头银点自动焊接设备，其特征在于：包括有触头位移装置、触头供料装置、焊剂滴加装置、银点供料装置以及焊接执行装置，所述触头位移装置上具有若干个用于放置触头的工位，且触头位移装置间隔时间的移动前一个工位的触头至后一个工位上，所述工位包括有触头供料工位、焊剂滴加工位、银点供料工位以及焊接执行工位，所述触头供料装置、焊剂滴加装置、银点供料装置及焊接执行装置按顺序分别设置于触头位移装置的触头供料工位、焊剂滴加工位、银点供料工位以及焊接执行工位上；所述触头供料装置位于触头位移装置的入料端，且向触头供料工位送入触头，所述焊剂滴加装置向焊剂滴加工位上触头对应位置滴加助焊剂，所述银点供料装置向银点供料工位上触头滴加助焊剂的位置上放上银点，所述焊接执行装置位于触头位移装置的出料端，且向焊接执行工位上的触头进行焊接动作；所述触头位移装置包括有触头滑移料道、若干个夹爪气缸以及平移移动模组，所述触头滑移料道的入料口与触头供料装置的出料位置相通，各所述工位位于触头滑移料道上，所述夹爪气缸固定于平移移动模组的输出轴上且夹爪气缸夹持工位上的触头做移动至下一个工位上的动作。

2.根据权利要求1所述的触头银点自动焊接设备，其特征在于：所述平移移动模组包括有横移板、横移气缸、纵移板以及纵移气缸，若干个所述夹爪气缸固定安装于横移板上，所述横移板固定安装于横移气缸的输出轴上，所述横移气缸固定安装于纵移板上，所述纵移板固定安装于纵移气缸的输出轴上；所述横移气缸按照触头滑移料道移动方向布置，所述纵移气缸水平布置且垂直于触头滑移料道移动方向布置。

3.根据权利要求1或2所述的触头银点自动焊接设备，其特征在于：所述触头供料装置包括有触头振动盘、触头振动料道、分料气缸、分料滑块以及触头来料传感器，所述触头振动料道设置于触头振动盘的出料口处，所述分料滑块固定于分料气缸的输出轴上，所述分料滑块移动于触头振动料道的出料口和触头位移装置触头供料工位之间且在移动动作前接收触头振动料道的振动来料，所述分料滑块的厚度与触头的厚度相同，所述触头来料传感器固定设置于分料滑块的一侧且其检测范围在分料滑块所接收的触头放置位置上，所述触头来料传感器感应到来料时发生信号给分料气缸驱动分料滑块做移动动作移至触头位移装置触头供料工位上。

4.根据权利要求1或2所述的触头银点自动焊接设备，其特征在于：所述焊剂滴加装置包括有针筒、针头以及光纤检测探头，所述针筒竖直安装且内部装入焊剂，所述针头安装于针筒的底部且针头对准焊剂滴加工位的触头上，所述光纤检测探头的检测位置对准焊剂所滴加的位置上。

5.根据权利要求2所述的触头银点自动焊接设备，其特征在于：所述银点供料装置包括有银点振动盘、银点振动料道、银点移动模组以及银点吸嘴件，所述银点振动盘的出口与银点振动料道连通，所述银点吸嘴件安装于银点移动模组上，所述银点移动模组带动银点吸嘴件吸持银点振动料道上的银点至银点供料工位的触头上。

6.根据权利要求5所述的触头银点自动焊接设备，其特征在于：移动于银点供料工位和焊接执行工位之间的所述夹爪气缸上方还固定安装有银点夹爪气缸，所述银点夹爪气缸的输出轴贴合银点的外形。

7.根据权利要求1所述的触头银点自动焊接设备，其特征在于：所述焊接执行装置包括有出料机构、下焊头以及可升降移动的上焊头，所述下焊头位于焊接执行工位并接收夹爪气缸所夹持的来料，所述上焊头下降与下焊头对来料进行焊接动作；所述出料机构包括有出料拨叉、伸入气缸以及拨料气缸，所述出料拨叉安装于伸入气缸的输出轴上且由伸入气缸驱动出料拨叉伸入下焊头中触头所在的一侧边位置上，所述伸入气缸联动安装于拨料气缸的输出轴上且由拨料气缸驱动出料拨叉向下焊头的外侧方向拨动。

8.根据权利要求7所述的触头银点自动焊接设备，其特征在于：所述下焊头的下方位置上还设置有废品分料装置，所述废品分料装置与光纤检测探头电性连接；所述废品分料装置包括有呈“Y”形布置的合格料道和废品料道，所述合格料道和废品料道两者的入口处安装有可转动的分料板以及驱动分料板转动的废品分料气缸，所述废品分料气缸接收光纤检测探头检测是否滴加焊剂的信号控制分料板在合格料道和废品料道两者的入口位置上切换关闭。