[实用新型]一种大盘结构及半导体晶圆减薄机

说明书

本实用新型公开了一种大盘结构，并基于该大盘结构提出了一种半导体晶圆减薄机，所述大盘结构包括大理石大盘，所述大理石大盘的圆周面上设有同步轮安装面和防护件安装面，所述防护件安装面上固定有防护件，所述防护件用于与气浮轴承限位机构配合，其将现有大理石大盘与气浮轴承限位机构的接触面上增加套箍，实际应用时，套箍与轴承发生滚动摩擦，大大提高了大理石大盘的工作寿命，解决了因大理石大盘的材料限制造成的大理石大盘易开裂磨损的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆减薄机，具体是一种大盘结构及半导体晶圆减薄机。

背景技术

半导体晶圆减薄机制造在国内是新兴的一种非常精密的高端机械设备制造领域，减薄机主要是用来针对半导体晶圆芯片进行减薄加工的设备，真空吸盘夹紧主轴是将晶圆芯片固定夹紧的装置，晶圆芯片通过真空吸盘的端平面抽真空固定和夹紧芯片，真空吸盘夹紧主轴旋转，砂轮主轴相对真空吸盘夹紧主轴高速转动研磨芯片的未光刻面，从而达到对晶圆芯片的研磨加工。

半导体晶圆减薄机使用大理石作为大盘的制造材料，既有优点也有缺点，缺点是大盘与气浮轴承限位机构滚动摩擦时，一个是脆性材料在轴承的摩擦下容易开裂，一个是材料硬度不高容易磨损，这两个缺点会造成大盘的使用寿命降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种大盘结构及半导体晶圆减薄机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种大盘结构，包括大理石大盘，所述大理石大盘的圆周面上设有同步轮安装面和防护件安装面，所述防护件安装面上固定有防护件，所述防护件用于与气浮轴承限位机构配合。

作为本实用新型进一步的方案：所述防护件为套箍，所述套箍采用不锈钢材料制成。

作为本实用新型再进一步的方案：所述防护件通过胶水固定在防护件安装面上。

本实用新型实施例的另一目的在于提供一种半导体晶圆减薄机，包括本体，所述本体上设有所述的大盘结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：将现有大理石大盘与气浮轴承限位机构的接触面上增加套箍，实际应用时，套箍与轴承发生滚动摩擦，大大提高了大理石大盘的工作寿命，解决了因大理石大盘的材料限制造成的大理石大盘易开裂磨损的问题。

附图说明

图1为一种大盘结构的结构示意图。

图2为一种大盘结构在半导体晶圆减薄机上的安装示意图。

图3为气浮轴承限位机构的结构示意图。

图中：1-大理石大盘、2-套箍、3-同步轮安装面、4-防护件安装面、100-气浮凸台、200-气浮轴承限位机构、201-气浮座、202-安装臂、203-轴承、300-大同步轮、400-同步带、500-小同步轮。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实施例公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种大盘结构，包括大理石大盘1，所述大理石大盘1的圆周面上设有同步轮安装面3和防护件安装面4，作为优选的，防护件安装面4为两个，且分处于同步轮安装面3的两侧，同步轮安装面3和防护件安装面4也不处于同一平面上，实际应用时，防护件安装面4是突出于同步轮安装面3的，所述防护件安装面4上固定有防护件，所述防护件用于与气浮轴承限位机构200配合，同步轮安装面3用于安装大同步轮300，所述大同步轮300通过同步带400与小同步轮500连接。