[实用新型]一种晶圆片定位装置有效
申请号: | 202120028419.3 | 申请日: | 2021-01-07 |
公开(公告)号: | CN213905333U | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 刘姣龙;刘建伟;刘园;武卫;由佰玲;裴坤羽;孙晨光;王彦君;祝斌;常雪岩;杨春雪;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 | 申请(专利权)人: | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 300384 天津市滨海*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆片 定位 装置 | ||
1.一种晶圆片定位装置,其特征在于,包括:
定位台;
用于放置所述晶圆片并可带动所述晶圆片旋转的转盘;
用于使所述晶圆片与所述转盘圆心对齐的定位组件;
以及用于捕捉所述晶圆片V型槽位置并使所述V型槽朝预设位置设置的监测组件;
其中,所述转盘置于所述定位台上方并与所述定位台同心设置;
所述定位组件可推动所述晶圆片朝所述转盘圆心靠近;
所述监测组件与所述定位组件错位设置,且可沿所述定位台半径朝所述晶圆片一侧移动。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆片定位装置,其特征在于,所述定位组件均匀分布在所述定位台径向面上,至少包括三个定位杆和与所述定位杆相配合的轨道一;所述轨道一均倾斜朝所述定位台圆心设置,所述定位杆沿所述轨道一朝靠近或远离所述转盘中心一侧移动。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆片定位装置,其特征在于,所述定位杆贯穿所述定位台且高于所述晶圆片所在位置设置。
4.根据权利要求2或3所述的一种晶圆片定位装置,其特征在于,在所述定位杆上端面套设有与其外径相适配的柔性隔离套,所述隔离套上端面封闭设置,且其下端面具有向外延伸设置的外沿边。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆片定位装置,其特征在于,所述外沿边与所述定位台间隙设置,且其直径大于所述轨道一的宽度。
6.根据权利要求2-3、5任一项所述的一种晶圆片定位装置,其特征在于,所述监测组件被设于所述定位组件的外侧,包括用于探测所述晶圆片V型槽开口的探针以及固定所述探针的探槽,所述探针被置于所述探槽内侧且朝所述定位台一侧设置。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆片定位装置,其特征在于,在所述定位台上设有用于所述监测组件移动配合的轨道二,所述轨道二被设置于任一相邻的所述轨道一之间,且位于该相邻的所述轨道一之间的中心线上。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆片定位装置,其特征在于,所述探槽为U型结构的凹槽,其开口朝沿所述轨道二朝所述定位台圆心设置。
9.根据权利要求7或8所述的一种晶圆片定位装置,其特征在于,所述轨道二的宽度大于所述轨道一的宽度。
10.根据权利要求9所述的一种晶圆片定位装置,其特征在于,所述轨道二靠近所述定位台外缘一侧端所在圆的直径大于所述轨道一靠近所述定位台外缘一侧端所在圆的直径。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造