[实用新型]一种温度可调的光学倍频装置

说明书

本实用新型提供一种温度可调的光学倍频装置，包括沿光路方向布置的输入准直器、倍频晶体和输出准直器，且还包括封装盒体、温控装置、导热载板、隔热圈和固定件，封装盒体的内壁设置有安装柱，安装柱设置有安装孔，导热载板与温控装置邻接，倍频晶体设置在导热载板上，导热载板贯穿设置有连接孔，固定件穿过连接孔与安装孔固定连接，隔热圈套在固定件外，隔热圈位于固定件和导热载板之间，导热载板与封装盒体的内壁分离，导热载板与固定件分离。通过隔热圈使得导热载板和倍频晶体与封装盒体温度隔绝，继而可通过温控装置可对倍频晶体的温度进行精密调控，避免相互影响，不仅使倍频晶体能够稳定工作，也能提高工作时长。

技术领域

本实用新型涉及光学器件领域，尤其涉及一种温度可调的光学倍频装置。

背景技术

光学倍频器件主要用到光纤激光器，随着新型优质非线性光学晶体和激光晶体的出现，激光倍频技术得到了飞速发展，成为拓宽激光波长最常用、最有效的方法，各种倍频激光器的产品化和广泛应用，对国民经济和国防建设产生了巨大的推动作用。

由于倍频晶体的控制对于温度较为敏感，需要高精度控温，以实现性能稳定，且环境因素造成温度干扰，也是需要考虑规避，以进一步提升控制精度。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种倍频晶体温度可精确调节的光学倍频装置。

为了实现本实用新型目的，本实用新型提供一种温度可调的光学倍频装置，包括沿光路方向布置的输入准直器、倍频晶体和输出准直器，光学倍频装置还包括封装盒体、温控装置、导热载板、隔热圈和固定件，封装盒体围成容纳腔，封装盒体的内壁设置有安装柱，安装柱设置有安装孔，温控装置设置在容纳腔内，导热载板与温控装置邻接，倍频晶体设置在导热载板上，导热载板贯穿设置有连接孔，固定件穿过连接孔与安装孔固定连接，隔热圈套在固定件外，隔热圈位于固定件和导热载板之间，导热载板与封装盒体的内壁分离，导热载板与固定件分离。

由上述方案可见，通过倍频晶体设置在导热载板上并位于相对封闭的封装盒体内，并且通过隔热圈位于固定件和导热载板，使得导热载板和倍频晶体与封装盒体温度隔绝，继而可通过温控装置可对倍频晶体的温度进行精密调控，避免将热量传导至封装盒体，或者封装盒体的所处于的环境温度传递至倍频晶体处，即避免相互干扰影响，不仅使倍频晶体能够稳定工作，也能提高连续工作时长。

更进一步的方案是，隔热圈由特氟龙材料制成。

更进一步的方案是，隔热圈呈环状柱体设置，隔热圈在外壁上设置有环状凸沿；固定件为螺钉，隔热圈套在螺钉的柱体部外，环状凸沿邻接在连接孔的轴向端面和螺钉的头部之间。

更进一步的方案是，导热载板在倍频晶体的侧部设置有连接凸起，连接孔贯穿地设置在连接凸起上。

更进一步的方案是，连接凸起在连接孔的上方连通地设置有容纳槽，容纳槽和连接孔之间设置有定位台阶，环状凸沿位于定位台阶上，螺钉的头部位于容纳槽内，螺钉的头部与容纳槽的槽壁分离。

更进一步的方案是，隔热圈邻接在连接孔的孔壁与螺钉的柱体部之间。

由上可见，通过特氟龙材料能够提高隔热性能，并通过隔热圈的结构设置，以及容纳槽的布置，在准确定位安装导热载板的同时，也实现导热载板与固定件的热隔绝。

更进一步的方案是，温控装置设置在封装盒体的底壁上，安装柱位于封装盒体的底壁上，导热载板邻接在温控装置的上方，导热载板与安装柱分离。

由上可见，通过将温控装置设置在封装盒体的底壁上，导热载板邻接在温控装置的上方，继而导热载板能够稳定地承载在温控装置的上方，也避免导热载板与安装柱形成热传导。

更进一步的方案是，导热载板在倍频晶体的两侧分别设置至少两个连接孔，光学倍频装置包括多个固定件，封装盒体设置有多个安装柱，一个固定件穿过一个连接孔与一个安装孔固定连接。