[实用新型]一种轨道顶升机构有效

专利信息
申请号: 202120035197.8 申请日: 2021-01-07
公开(公告)号: CN214243620U 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 陈晓峰 申请(专利权)人: 深圳卓兆智能科技有限公司
主分类号: B66F7/00 分类号: B66F7/00
代理公司: 深圳深瑞知识产权代理有限公司 44495 代理人: 穆瑞丹
地址: 518110 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 轨道 机构
【说明书】:

实用新型公开了一种轨道顶升机构,包括机构主体,所述机构主体的底面固定连接有对称的对中气缸,所述对中气缸的一侧连接有气缸杆,所述气缸杆的外侧固定连接有移动块,所述移动块的顶面固定连接有连接块,所述连接块贯穿机构主体,且连接块的末端固定连接有对中板,所述机构主体的底面转动连接有转杆,所述转杆的外侧固定连接有固定住,所述固定柱通过V形连接杆与移动块固定连接;通过对传送板进行对中,可以使传送板一直在机构主体的表面移动,不会从机构主体两侧的直线导轨上脱离,提高了传送板的安全性,使机构主体能够一直正常运行,提高了机构主体的作业效率,提高了机构主体的实用性。

技术领域

本实用新型涉及PCB板生产领域,特别是涉及一种轨道顶升机构。

背景技术

PCB,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

在对PCB进行生产时,一般需要用到装配线,装配线指的是由一些物料搬运设备连接起来的连续生产线,装配线的传输方式有同步传输或非同步传输,根据配置的选择,实现手工装配或半自动装配,装配线在企业的批量生产中不可或缺。在装配过程中,就涉及到产品顶升,而在对产品进行顶升时,就需要用到顶升机构。

然而现有的顶升机构无法对呈放PCB板的传送板进行对中,当传送板移动的距离较远时,就容易从顶升机构表面脱离,使PCB板无法进入下一个加工节拍,降低了生产效率,为此我们提出了一种轨道顶升机构。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种轨道顶升机构,加装了对中结构,能解决现有的顶升机构无法对呈放PCB板的传送板进行对中,当传送板移动的距离较远时,就容易从顶升机构表面脱离,使PCB板无法进入下一个加工节拍,降低了生产效率的技术问题。

为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种轨道顶升机构,包括机构主体,所述机构主体的底面固定连接有对称的对中气缸,所述对中气缸的一侧连接有气缸杆,所述气缸杆的外侧固定连接有移动块,所述移动块的顶面固定连接有连接块,所述连接块贯穿机构主体,且连接块的末端固定连接有对中板,所述机构主体的底面转动连接有转杆,所述转杆的外侧固定连接有固定柱,所述固定柱通过V形连接杆与移动块固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述机构主体的表面设置有顶升板,所述顶升板由上板体、下板体所构成,所述上板体以及下板体之间形成有缓震空腔,所述上板体与下板体之间由缓震用的X形减震件连接在一起,所述上板体的表面镶嵌有通气孔,所述下板体的表面镶嵌有风管,所述风管的中间设置有风扇。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述气缸杆的外侧套设有清洁机构。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述对中板远离对中气缸的一侧表面紧密贴附有软质垫。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述顶升板的表面镀有铬镍合金层,铬镍合金层表面抛光。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述缓震空腔的内部填充有硅胶干燥颗粒。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述风管的顶面固定连接有隔离网。

与现有技术相比,本实用新型能达到的有益效果是:

1、通过对传送板进行对中,可以使传送板一直在机构主体的表面移动,不会从机构主体两侧的直线导轨上脱离,提高了传送板的安全性,使机构主体能够一直正常运行,提高了机构主体的作业效率,提高了机构主体的实用性。

2、通过加装了X形减震件可以起到缓震的作用,保持顶升板的平稳,同时风扇通过通气孔抽出空气,在顶升板的表面形成负压,可以对顶升板上方的传送板起到吸附作用,提高了顶升板的稳定性,同时也可以对传送板内部的PCB板起到散热的作用,便于PCB进行进一步的加工。

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