[实用新型]一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置

权利要求书

1.一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体具有物料通过口；

第一密封圈，设置于所述壳体，且环绕所述物料通过口一周设置；

第一冷却装置，设置于所述壳体，且沿所述物料通过口周向设置，用于冷却所述第一密封圈。

2.根据权利要求1所述的一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，其特征在于，所述壳体上环绕所述物料通过口一周设置第一凹槽；

所述第一冷却装置包括设置在所述壳体上的第一冷却通道；所述第一冷却通道嵌入设置于所述第一凹槽内。

3.根据权利要求2所述的一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，其特征在于，所述壳体包括第一侧壁，所述第一侧壁上设置所述物料通过口；

所述第一侧壁的第一表面开设所述第一凹槽；

所述第一侧壁的第二表面开设有连通所述第一冷却通道的冷却介质入口和冷却介质出口。

4.根据权利要求3所述的一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，其特征在于，所述壳体还包括第二侧壁；所述第二侧壁连接于所述第一侧壁且将所述第一侧壁的第二表面分割为第一壁面和第二壁面；

所述物料通过口位于所述第一壁面；

所述冷却介质入口和冷却介质出口设置于所述第二壁面。

5.根据权利要求1-4任一所述的一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，其特征在于，所述壳体包括两相对设置的第一侧壁；

所述物料通过口包括第一物料通过口和第二物料通过口，两所述物料通过口分设于两所述第一侧壁上。

6.根据权利要求1所述的一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，其特征在于，还包括上盖体和第二冷却装置，所述壳体具有上开口，所述上盖体用于闭合/打开所述上开口；环绕所述上开口一周设置第二密封圈；

所述壳体具有沿所述上开口一周设置的第一法兰部，所述上盖体具有盖本体和环绕盖本体一周设置的第二法兰部，所述第二冷却装置包括沿所述第二法兰部周向设置的第二冷却通道。

7.根据权利要求6所述的一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，其特征在于，所述第二法兰部一侧通过间隔设置的两铰接部件连接于所述壳体；所述第二法兰部上与所述铰接部件相对一侧连接于伸缩机构的伸缩端；

所述第二冷却通道包括第一冷却段、第二冷却段和第三冷却段；

所述第一冷却段和第二冷却段分别设置于所述第二法兰部相对的两侧，且均位于所述铰接部件和伸缩机构之间；

所述第三冷却段位于两所述铰接部件之间。

8.根据权利要求1所述的一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，其特征在于，还包括封闭门、门控制机构、位置传感器和控制器；

所述位置传感器电连接于所述控制器，所述控制器电连接于所述门控制机构；

所述位置传感器设置于所述物料通过口一侧，用于感应物料到位信号；

所述门控制机构传动连接所述封闭门；

所述控制器用于在接收到所述位置传感器发送的到位信号时，控制所述门控制机构驱动所述封闭门闭合或打开所述物料通过口。

9.根据权利要求8所述的一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，其特征在于，还包括第三冷却装置，所述位置传感器包括光电发射部，所述光电发射部安装在所述第三冷却装置上；

所述第三冷却装置对应所述光电发射部设置有避让通槽。

10.根据权利要求9所述的一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，其特征在于，所述第三冷却装置内设置有水冷通道和气冷通道；

所述第三冷却装置包括进水接头和出水接头；所述进水接头和所述出水接头分别连接所述水冷通道的两端；

所述第三冷却装置包括进气接头，所述进气接头连接于所述气冷通道的进口，所述气冷通道的出口连通于所述避让通槽。