[实用新型]封装结构及灯具

说明书

本实用新型公开了一种封装结构，包括基板、杯壁和透镜。其中，杯壁固定于基板，杯壁内设置有容置腔，容置腔用于容纳LED芯片，杯壁上设置有容纳空间，容纳空间朝远离基板的方向上设置有开口。粘接剂填充于容纳空间中。透镜通过粘接剂固定于杯壁。通过将粘接剂装填在容纳空间中，有效解决了因粘接剂外溢而导致粘接处粘接效果不符合预期的问题，同时美化了外观。

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，尤其涉及封装结构及灯具。

背景技术

在相关技术中，UV-LED芯片的封装往往采用金属焊或胶水粘贴的方式来固定透镜，在封装过程中，金属焊所采用的焊锡膏等材料会向杯壁的四周扩散，从而导致粘接处焊料偏少，影响产品粘接性和外观。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种封装结构，能够有效解决粘接剂外溢或露出的问题。

本实用新型还提出了一种具有上述封装结构的灯具。

本实用新型的第一方面实施例提供了封装结构，包括：

基板；

杯壁，所述杯壁固定于所述基板，所述杯壁内设置有容置腔，所述容置腔用于容纳LED芯片，所述杯壁上设置有容纳空间，所述容纳空间朝远离所述基板的方向上设置有开口；

粘接剂，所述粘接剂填充于所述容纳空间中；

透镜，所述透镜通过所述粘接剂固定于所述杯壁。

根据本实用新型实施例的封装结构，至少具有如下技术效果：

通过将粘接剂装填在容纳空间中，有效解决了因粘接剂外溢而导致粘接处粘接效果不符合预期的问题，同时美化了外观。

根据本实用新型的一些实施例的封装结构，所述容纳空间有多个。

根据本实用新型的一些实施例的封装结构，所述容纳空间为环形槽。

根据本实用新型的一些实施例的封装结构，所述容纳空间为盲孔。

根据本实用新型的一些实施例的封装结构，所述基板采用陶瓷材料制成。

根据本实用新型的一些实施例的封装结构，所述杯壁采用金属材料制成。

根据本实用新型的一些实施例的封装结构，所述粘接剂为胶水或焊片或焊锡膏。

根据本实用新型的一些实施例的封装结构，所述胶水为紫外固化胶。

本实用新型的第二方面实施例提供了灯具，包括LED芯片和根据本实用新型上述第一方面实施例的封装结构，所述LED芯片容置于所述容置腔中。

根据本实用新型实施例的灯具，至少具有如下技术效果：

通过采用上述封装结构，有效降低了因粘接剂外溢而导致透镜意外脱落的情况发生的概率。

根据本实用新型的一些实施例的灯具，所述LED芯片为UV-LED芯片。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型实施例的封装结构的正视图；

图2为图1中封装结构沿A-A方向的剖视图；

图3为本实用新型实施例的杯壁的俯视图；

图4为本实用新型另一实施例的杯壁的俯视图。