[实用新型]一种扁平式侧面引出的硅铝外壳有效

专利信息
申请号: 202120039798.6 申请日: 2021-01-08
公开(公告)号: CN214177743U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 陈伟强;张兴华 申请(专利权)人: 深圳市晟源达五金制品有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/03;F16B5/00
代理公司: 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527 代理人: 曾令安
地址: 518101 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 扁平 侧面 引出 外壳
【说明书】:

实用新型公开了一种扁平式侧面引出的硅铝外壳,涉及硅铝外壳领域。本实用新型包括基板和盖板,盖板位于基板的顶部,基板的顶部一端固定安装有抵板,盖板的底面开设有活动槽,活动槽的内部活动套接有活动卡件,盖板的背面固定安装有两个定位块,抵板的前面开设有与定位块相适配的定位槽;活动卡件包括活动块、推手、弹簧和插槽,推手固定安装在活动块的前部,弹簧固定安装在活动块的顶部,插槽开设在基板的上表面,活动槽的前面开设有与活动槽相连通的条形孔,活动块与推手之间固定连接有连接块,连接块滑动连接在条形孔的内部。本实用新型可快速对基板和盖板进行装配和拆卸,并使盖板在基板的顶部更加稳定牢固。

技术领域

本实用新型属于硅铝外壳技术领域,特别是涉及一种扁平式侧面引出的硅铝外壳。

背景技术

铝硅合金材料用于金属封装,除具有可伐合金等常用金属所具有的特性外,铝硅外壳结构形式以扁平式为主,设计灵活,常用于大功率混合集成电路和微波器件封装。

一些硅铝外壳采用装配的方式对封装物进行封装,但一些硅铝外壳在使用的过程中依旧存在装配方式较为繁琐的问题,影响物品封装的时间,不满足使用需求。

为解决上述问题,本实用新型提出一种扁平式侧面引出的硅铝外壳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种扁平式侧面引出的硅铝外壳,解决现有的一些硅铝外壳在使用的过程中依旧存在装配方式较为繁琐的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:

本实用新型为一种扁平式侧面引出的硅铝外壳,包括基板和盖板,所述盖板位于基板的顶部,所述基板的顶部一端固定安装有抵板,所述盖板的底面开设有活动槽,所述活动槽的内部活动套接有活动卡件,所述盖板的背面固定安装有两个定位块,所述抵板的前面开设有与定位块相适配的定位槽;

所述活动卡件包括活动块、推手、弹簧和插槽,所述推手固定安装在活动块的前部,所述弹簧固定安装在活动块的顶部,所述插槽开设在基板的上表面,所述活动槽的前面开设有与活动槽相连通的条形孔,所述活动块与推手之间固定连接有连接块,所述连接块滑动连接在条形孔的内部,条形孔能够对连接块进行限位,防止活动块从活动槽中脱离。

优选地,所述弹簧与活动槽的内顶壁相抵,且所述弹簧呈收缩状态,弹簧可对活动块向下挤压。

优选地,所述活动块底部固定安装有两个插杆,所述插杆的端部呈逐渐内缩的锥形结构,且所述插槽与插杆相适配,进而方便将插杆插入插槽内部。

优选地,所述抵板的前面还开设有预留槽,所述预留槽位于两个定位槽之间,预留槽的设置用于线束的通过。

优选地,所述基板开设有放置槽,所述放置槽位于插槽的背部,放置槽可用于防止待封装物品。

优选地,所述盖板的顶部开设有散热孔,所述散热孔的数量设为多个,多个所述散热孔呈均匀分布,散热孔的设置能够增加空气的流通性,同时能够散热。

优选地,所述定位槽的内部设置有橡胶块,所述橡胶块与定位槽内壁固定连接,橡胶块具有一定的弹性,能对盖板进行挤压进而将插杆压紧在插槽的内侧壁上,使盖板在基板的顶部更加稳定牢固。

本实用新型具有以下有益效果:

1、本实用新型通过将定位块插入对应的定位槽内,并挤压橡胶块使插杆与插槽对齐,通过拨动推手使插杆插入插槽内,即可快速对基板和盖板进行装配,通过向上拨动推手使插杆从插槽内脱离,将定位块从定位槽内抽出即可完成基板与盖板的拆卸,结构合理,操作简单,满足使用需求。

2、本实用新型定位槽的内部设置有橡胶块,所述橡胶块与定位槽内壁固定连接,橡胶块具有一定的弹性,能对盖板进行挤压进而将插杆压紧在插槽的内侧壁上,使盖板在基板的顶部更加稳定牢固。

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