[实用新型]用于晶圆载环的自动涂布与清洗装置有效
申请号: | 202120040770.4 | 申请日: | 2021-01-08 |
公开(公告)号: | CN213601844U | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 王辉 | 申请(专利权)人: | 京隆科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 215123 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 晶圆载环 自动 清洗 装置 | ||
1.一种用于晶圆载环的自动涂布与清洗装置,其特征在于,包括升降平台、移载单元、涂布清洗单元,所述移载单元分别与所述升降平台及所述涂布清洗单元相邻设置;所述升降平台负责承载晶舟盒升降;所述移载单元包括多轴向取放臂、横向夹取机构,所述横向夹取机构能从所述晶舟盒内将单一晶圆载环移出至一定点,所述晶圆载环固定着一晶圆,所述多轴向取放臂负责吸附所述晶圆载环移载至所述涂布清洗单元;所述涂布清洗单元包括至少一涂布喷头与至少一清洗喷头,所述涂布喷头会先喷出涂布液于所述晶圆上,再由所述清洗喷头喷出清洗液去除所述晶圆表面的所述涂布液,借以改变所述晶圆表层的张力。
2.根据权利要求1所述的用于晶圆载环的自动涂布与清洗装置,其特征在于,所述升降平台负责承载着所述晶舟盒上下移动,并使盒内欲移出的所述晶圆载环位置对准所述横向夹取机构。
3.根据权利要求1所述的用于晶圆载环的自动涂布与清洗装置,其特征在于,所述多轴向吸取放臂能进行至少二个轴向的移动,以将所述晶圆载环移载至所述涂布清洗单元。
4.根据权利要求1所述的用于晶圆载环的自动涂布与清洗装置,其特征在于,所述涂布清洗单元包括槽体、旋转平台及喷洒器,所述涂布喷头与所述清洗喷头安装于所述喷洒器上,所述旋转平台负责承载所述晶圆载环于所述槽体内旋转,所述喷洒器由所述槽体的侧边延伸至所述旋转平台上方,所述喷洒器与所述旋转平台之间具有间距,使所述喷洒器能由所述旋转平台上方依序喷洒所述涂布液及所述清洗液。
5.根据权利要求4所述的用于晶圆载环的自动涂布与清洗装置,其特征在于,所述喷洒器为一组可摆动的悬臂,所述涂布喷头与所述清洗喷头朝下安装于所述喷洒器上,在所述喷洒器摆动过程中能喷出液体。
6.根据权利要求1所述的用于晶圆载环的自动涂布与清洗装置,其特征在于,所述涂布清洗单元包括槽体、旋转平台及喷洒器,所述涂布喷头与所述清洗喷头安装于所述喷洒器上,所述旋转平台负责承载所述晶圆载环于所述槽体内旋转,其中,所安装的所述涂布喷头与所述清洗喷头朝向所述旋转平台的方向是固定的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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