[实用新型]一种中小型体外诊断设备中的制冷装置

说明书

本实用新型涉及中小型体外诊断设备用制冷装置，包括冷藏器件、蓄冷板、半导体制冷芯片、散热器件组成；所述半导体制冷芯片安装于所述蓄冷板和所述散热器件之间，所述冷藏器件安装在所述蓄冷板上，所述冷藏器件不与所述半导体制冷芯片接触。此安装方式及制冷装置优点在于安装时方便观察所述半导体制冷芯片与所述蓄冷板和所述散热器件之间的贴合情况，避免因用力不当导致所述半导体制冷芯片损坏或贴合不紧密影响制冷效果且方便二次维修更换。

技术领域

本实用新型涉及体外诊断设备领域，尤其是涉及一种中小型体外诊断设备中的制冷装置。

背景技术

目前市场上中小型体外诊断设备中的制冷装置，如半自动或全自动生化分析仪、全自动或半自化学发光分析仪、全自动血细胞分析仪等的制冷装置，绝大部分采用半导体制冷芯片制冷。

常见对半导体制冷芯片安装有以下几种：

1、将半导体制冷芯片焊接在所接触表面上。要求与半导体制冷芯片表面接触的冷藏器件和散热器件表面必须能够焊上焊料且半导体制冷芯片外表面金属化，安装时需对其进行加温至焊料熔点温度，在半导体制冷芯片安装表面上熔上焊料，然后将半导体制冷芯片的热面与散热器件表面、半导体制冷芯片冷面与冷藏器件表面平行且旋转挤压，确保工作面的接触良好后冷却。该安装方法不足之处：安装过程复杂，对冷藏器件和散热器件表面要求较高。

2、将半导体制冷芯片粘合在接触表面上。在冷藏器件和散热器件与半导体制冷芯片安装表面涂抹适量且导热性能较好的粘合剂，然后再将半导体制冷芯片的热面与散热器件表面、半导体制冷芯片冷面与冷藏器件表面平行挤压。该安装方法不足之处：不方便二次维修，若原半导体制冷芯片损坏需要更换时，不方便拆卸更换。

3、将半导体制冷芯片用螺钉直接夹紧在冷藏器件和散热器件之间。该安装方法不足之处：冷藏器件安装面周边会有发泡材料隔热保温，安装时半导体制冷芯片会被封存在发泡材料内部，无法观察半导体制冷芯片与冷藏器件之间表面接触情况且无法控制对半导体制冷芯片压力大小。半导体制冷芯片表面材质一般为陶瓷材质，若用力较大夹紧半导体制冷芯片，容易使其碎裂，影响使用；若用力较小，半导体制冷芯片与冷藏器件和散热器件之间接触会有缝隙，影响制冷效果。

4、通过弹簧和螺钉将半导体制冷芯片夹紧在冷藏器件和散热器件之间，通过调节弹簧的压缩量控制对半导体制冷芯片压力大小，该安装方法不足之处：需为弹簧预留空间位置，导致散热器件结构复杂，增加成本。

实用新型内容

基于此，有必要对目前存在问题进行改进和发展。为解决上述问题，本实用新型采取如下的技术方案：

一种中小型体外诊断设备中的制冷装置，制冷装置包括蓄冷板、半导体制冷芯片和散热器件，所述半导体制冷芯片安装于所述蓄冷板和所述散热器件之间，半导体制冷芯片冷端与所述蓄冷板贴合，半导体制冷芯片热端与所述散热器件贴合；一组或多组制冷装置的蓄冷板固定安装在诊断设备的冷藏器件上。

优选的是，所述半导体制冷芯片冷端与所述蓄冷板的贴合表面涂抹导热硅脂，所述半导体制冷芯片热端与所述散热器件的贴合表面涂抹导热硅脂。

优选的是，所述蓄冷板上对称开设多个沉孔，第一螺钉通过沉孔将所述半导体制冷芯片压紧在所述蓄冷板与所述散热器件之间，所述沉孔与第一螺钉数量一一对应。

优选的是，所述蓄冷板上对称开设多个螺纹孔，第二螺钉通过所述螺纹孔将所述蓄冷板安装在冷藏器件上，所述第二螺钉与螺纹孔数量一一对应。

优选的是，所述散热器件包括散热器和风扇，所述半导体制冷芯片压紧在所述蓄冷板与所述散热器之间，所述散热器内部带有翅片结构，所述风扇安装在所述散热器端面或底面。

优选的是，所述散热器件还包括防护网、第三螺钉和螺母，第三螺钉和所述螺母将所述防护网固定在所述风扇上。