[实用新型]一种陶瓷与无氧铜之间的钎焊结构有效
申请号: | 202120042781.6 | 申请日: | 2021-01-08 |
公开(公告)号: | CN214060356U | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 陈龙飞;周成成 | 申请(专利权)人: | 合肥伊丰电子封装有限公司 |
主分类号: | C04B37/02 | 分类号: | C04B37/02 |
代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 张海涛 |
地址: | 230088 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 无氧铜 之间 钎焊 结构 | ||
1.一种陶瓷与无氧铜之间的钎焊结构,包括无氧铜块(1),其特征在于:所述无氧铜块(1)的上表面设置有陶瓷件(2),所述无氧铜块(1)和陶瓷件(2)焊接后的四周形成了一个凹槽(3),所述凹槽(3)的内部焊接有四个焊料丝(4);
所述无氧铜块(1)包括有第一铜层块(11),所述第一铜层块(11)的上表面中间位置处设置有第二铜层块(12),所述第二铜层块(12)与第一铜层块(11)的上表面之间形成了四个台阶(13);
所述陶瓷件(2)包括有陶瓷片(21),所述陶瓷片(21)的下表面中间位置处设置有金属化层(22),所述金属化层(22)与陶瓷片(21)的下表面之间形成了一个矩形的留白面(23)。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷与无氧铜之间的钎焊结构,其特征在于:所述第一铜层块(11)的厚度设置为0.5mm,所述第二铜层块(12)的高度为0.3mm,所述台阶(13)的宽度为0.3mm。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷与无氧铜之间的钎焊结构,其特征在于:所述陶瓷片(21)的厚度为0.5mm,所述金属化层(22)与陶瓷片(21)的四周边缘之间的距离均设置为0.3mm。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷与无氧铜之间的钎焊结构,其特征在于:所述第二铜层块(12)的表面尺寸和金属化层(22)的表面尺寸设置为相同,所述金属化层(22)是焊接于第二铜层块(12)的上表面。
5.根据权利要求1所述的一种陶瓷与无氧铜之间的钎焊结构,其特征在于:所述凹槽(3)的宽度和深度均设置为0.3mm,所述焊料丝(4)的直径设置为0.26mm。
6.根据权利要求1所述的一种陶瓷与无氧铜之间的钎焊结构,其特征在于:所述焊料丝(4)设置有与其相配套的辅助件(5),所述辅助件(5)包括有限位条块(51),所述限位条块(51)的一侧面开设有卡槽(52),所述卡槽(52)的内部尺寸等于焊料丝(4)的尺寸,所述限位条块(51)的厚度等于凹槽(3)的宽度,且限位条块(51)的长度大于凹槽(3)的深度。
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