[实用新型]一种单晶硅棒的原料料粉加热干燥装置有效

专利信息
申请号: 202120046574.8 申请日: 2021-01-08
公开(公告)号: CN215113579U 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 蔡建名 申请(专利权)人: 扬州方通电子材料科技有限公司
主分类号: F26B9/06 分类号: F26B9/06;F26B23/04;F26B25/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 225000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 单晶硅 原料 加热 干燥 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种单晶硅棒的原料料粉加热干燥装置,包括保温桶、桶盖和出料管,所述保温桶顶部表面设有桶盖,所述保温桶底部镶嵌连接有出料管,所述保温桶左侧壁中部安装有托架,所述托架顶部表面一侧安装有卡座,所述卡座顶部表面安装有内管,所述内管顶部插接有外管,所述外管内腔底部表面通过电动推杆与内管内腔底部表面相连,所述外管顶部表面通过支架与桶盖顶部表面中部相连,所述桶盖内腔顶部表面中部安装有龙门架。本实用新型具有对原料料粉均匀加热的作用,从而能够增强原料料粉加热的效果和效率,节省了原料料粉加热的时间,并且又能方便工作人员定时开启或关闭设备运行,提高了设备使用便利性效果。

技术领域

本实用新型涉及单晶硅加工技术领域,具体为一种单晶硅棒的原料料粉加热干燥装置。

背景技术

单晶硅通常指的是硅原子的一种排列形式形成的物质。半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间,硅、锗、砷化镓和硫化镉都是半导体材料,半导体材料的电阻率随着温度升高和辐射强度的增大而减小,在半导体中加入微量的杂质,对其导电性有决定性影响,这是半导体材料的重要特性。硅是最常见应用最广的半导体材料,当熔融的单质硅凝固时,硅原子以金刚石晶格排列成晶核,其晶核长成晶面取向相同的晶粒,形成单晶硅。

现有的单晶硅棒的原料料粉加热干燥设备在使用时,由于加热效果不足,从而容易使得原料料粉中部受热不均匀,进而降低了原料料粉加热效果,并且现有的原料料粉加热干燥设备不具有定时加热功能,进而不方便工作人员对设备操控。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种单晶硅棒的原料料粉加热干燥装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种单晶硅棒的原料料粉加热干燥装置,包括保温桶、桶盖和出料管,所述保温桶顶部表面设有桶盖,所述保温桶底部镶嵌连接有出料管,所述保温桶左侧壁中部安装有托架,所述托架顶部表面一侧安装有卡座,所述卡座顶部表面安装有内管,所述内管顶部插接有外管,所述外管内腔底部表面通过电动推杆与内管内腔底部表面相连,所述外管顶部表面通过支架与桶盖顶部表面中部相连,所述桶盖内腔顶部表面中部安装有龙门架,所述龙门架内腔中部安装有横杆,所述横杆外表面设置有限位圈,所述限位圈内腔安装有加热棒,所述保温桶内壁表面安装有加热板,所述托架顶部表面另一侧安装有防护箱,所述防护箱表面底部一侧安装有温度调节钮,所述温度调节钮顶部一侧安装有定时器,该装置具有对原料料粉均匀加热的作用,从而能够增强原料料粉加热的效果和效率,节省了原料料粉加热的时间,并且又能方便工作人员定时开启或关闭设备运行,提高了设备使用便利性。

进一步的,所述内管外径大小与外管内径大小相同,且外管与内管插接相连,从而能够提高外管在内管上升降的稳定性。

进一步的,所述加热棒底端安装有圆锥头,从而能够方便加热棒插入至保温桶盛放的原料中。

进一步的,所述横杆表面安装有限位圈,且限位圈具体设有四组,从而能够使得四组限位圈可安装四组加热棒,进而使得原料加热时中部受热更加均匀。

进一步的,所述温度调节钮通过导线分别与加热棒、加热板和定时器电相连,所述温度调节钮一侧设有开关组,所述开关组通过导线分别与定时器和电动推杆电相连,从而能够使得定时器可定时开启温度调节钮运行,进而能够使得温度调节钮灵活的控制加热棒和加热板工作温度,以便于能够方便工作人员对设备的操控,降低了工作人员的劳动强度,通过开关组,可灵活的开启或关闭定时器和电动推杆运行,提高了设备使用的便利性。

进一步的,所述桶盖顶部表面一侧镶嵌连接有排气管,从而能够对保温桶减压,进而保证保温桶加热干燥的安全。

与现有技术相比,本实用新型所达到的有益效果是:

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