[实用新型]一种低功耗半导体元件有效
申请号: | 202120048109.8 | 申请日: | 2021-01-08 |
公开(公告)号: | CN213546305U | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 陈怡 | 申请(专利权)人: | 陈怡 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功耗 半导体 元件 | ||
1.一种低功耗半导体元件,包括盒体(1)和芯片(2),所述芯片(2)设在盒体(1)内部,其特征在于:所述芯片(2)外侧壁固定设有多个引脚(3),多个引脚(3)在芯片(2)外侧壁表面均匀分布,所述盒体(1)外侧壁表面开设有多个插孔(4),所述引脚(3)贯穿插孔(4)并延伸至插孔(4)外部,所述盒体(1)顶部活动设有盖板(5),所述盒体(1)顶部表面开设有多个卡槽(6),所述卡槽(6)内设有卡块(7),所述卡槽(6)截面设置为T形,所述卡块(7)固定设在盖板(5)底部,所述盒体(1)外侧壁和盖板(5)外侧壁均固定设有多组安装组件,每组安装组件均包括两个连接杆(8),两个连接杆(8)对称设置在盒体(1)、盖板(5)外侧壁上,多个连接杆(8)一侧分别与盒体(1)和盖板(5)外侧壁铰接,两个连接杆(8)之间固定设有保护膜(9)。
2.根据权利要求1所述的一种低功耗半导体元件,其特征在于:多个连接杆(8)上均固定设有插块(10),所述盒体(1)外侧壁表面和盖板(5)外侧壁表面均开设有插槽(11)。
3.根据权利要求1所述的一种低功耗半导体元件,其特征在于:所述保护膜(9)由导热硅胶材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种低功耗半导体元件,其特征在于:所述盒体(1)内部和盖板(5)内部均嵌设有导热板(12)。
5.根据权利要求1所述的一种低功耗半导体元件,其特征在于:所述卡块(7)外壁固定设有橡胶垫(13),所述橡胶垫(13)外壁表面加工有防滑纹。
6.根据权利要求1所述的一种低功耗半导体元件,其特征在于:所述盖板(5)顶部中心处固定设有把手(14)。
7.根据权利要求1所述的一种低功耗半导体元件,其特征在于:多个连接杆(8)分别靠近盒体(1)一侧和盖板(5)一侧均固定设有阻尼铰链(15),多个阻尼铰链(15)一端与盒体(1)外侧壁、盖板(5)外侧壁固定连接。
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