[实用新型]一种卡簧自动上料装置有效

专利信息
申请号: 202120051674.X 申请日: 2021-01-08
公开(公告)号: CN215158335U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 王坤胜;徐凯;李波;杨洋 申请(专利权)人: 中国地质大学(武汉)
主分类号: B65G27/02 分类号: B65G27/02;B65G27/10;B65G27/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430000 湖*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 卡簧 自动 装置
【权利要求书】:

1.一种卡簧自动上料装置,其特征在于,包括振动盘安装座、振动盘、气缸安装架、上卡簧导轨、卡簧分片机构、卡簧推动机构、安装支座和下卡簧导轨;

所述振动盘安装在所述振动盘安装座上;

所述上卡簧导轨的一端与所述振动盘的输出端贴合连接,另一端与所述卡簧分片机构连接;所述上卡簧导轨用于将所述振动盘筛选的卡簧输送至所述卡簧分片机构;

所述卡簧分片机构包括第一直线气缸和卡簧分片组件;所述第一直线气缸安装在所述气缸安装架上;所述卡簧分片组件安装在所述安装支座上,并与所述第一直线气缸连接;所述卡簧分片组件与所述第一直线气缸配合,用于将所述卡簧依次间隔输送至所述下卡簧导轨上;

所述下卡簧导轨的一端与所述卡簧分片组件连接,另一端用于与目标件贴合连接;

所述卡簧推动机构安装在所述气缸安装架上;所述卡簧推动机构与所述下卡簧导轨配合,用于将所述卡簧推动至所述目标件上。

2.如权利要求1所述的卡簧自动上料装置,其特征在于,所述卡簧分片机构还包括气缸接头;所述卡簧分片组件包括上盖板、夹板和下盖板;所述上盖板设置在所述下盖板上;所述上盖板上设置有安装槽;所述夹板可活动地插设在所述安装槽内;所述气缸接头的一端与所述第一直线气缸连接,另一端与所述夹板的一端连接;所述夹板上表面和下表面分别与所述安装槽的底部和所述下盖板的上表面贴合;所述夹板的上设置有第二通孔,所述第二通孔的深度与所述卡簧的厚度相同;所述上盖板和所述下盖板上分别设置有与所述第二通孔配合使用的第一通孔和第三通孔;所述夹板通过所述第二通孔与所述上盖板和所述下盖板配合,用于将从所述第一通孔漏出的所述卡簧输送至所述第三通孔中;所述上卡簧导轨的一端安装在所述上盖板上,用于将所述卡簧输送至所述第一通孔内;所述下卡簧导轨的一端安装在所述下盖板上,用于将从所述第三通孔漏出的所述卡簧输送至所述目标件上。

3.如权利要求2所述的卡簧自动上料装置,其特征在于,所述卡簧分片组件还包括第一导轨安装座;所述第一导轨安装座安装在所述上盖板上;所述第一导轨安装座上贯穿设置有与所述第一通孔连通的第一锥孔;所述第一锥孔与所述第一通孔同轴设置;所述上卡簧导轨的一端安装在所述第一导轨安装座上;所述第一锥孔用于将从所述上卡簧导轨上滑落的所述卡簧输送至所述第一通孔内。

4.如权利要求2所述的卡簧自动上料装置,其特征在于,所述卡簧分片组件还包括第二导轨安装座;所述第二导轨安装座安装在所述下盖板上;所述第二导轨安装座上贯穿设置有与所述第三通孔连通的第二锥孔;所述第三通孔与所述第二锥孔同轴设置;所述下卡簧导轨的一端安装在所述第二导轨安装座上;所述第二锥孔用于将从所述第三通孔漏出的所述卡簧输送至所述下卡簧导轨上。

5.如权利要求1所述的卡簧自动上料装置,其特征在于,所述上卡簧导轨包括第一弯曲部和第一直线部;所述第一弯曲部和所述第一直线部上设置有第一限位凸棱;所述第一限位凸棱沿所述上卡簧导轨的轴向分布,用于限定位于所述上卡簧导轨上的所述卡簧的开口朝向;所述第一弯曲部的前端呈片状,所述第一弯曲部前端的厚度小于所述卡簧开口的宽度;所述第一限位凸棱的厚度与所述第一弯曲部前端的厚度相同;所述第一弯曲部的前端与所述振动盘的输出端贴合连接,用于将所述振动盘筛选的所述卡簧输送至所述第一直线部;所述第一弯曲部的另一端与所述第一直线部连接;所述第一直线部的另一端通过所述第一限位凸棱与所述卡簧分片机构连接。

6.如权利要求5所述的卡簧自动上料装置,其特征在于,所述下卡簧导轨包括依次连接的第二直线部、第二弯曲部和第三直线部;所述第二直线部、所述第二弯曲部和所述第三直线部上设置有第二限位凸棱;所述第二限位凸棱的厚度与所述第一限位凸棱的厚度相同;所述第一限位凸棱与所述第二限位凸棱位于同一平面内;所述第二限位凸棱沿所述下卡簧导轨的轴向分布,用于限定位于所述下卡簧导轨上的所述卡簧的开口朝向;所述下卡簧导轨通过所述第二限位凸棱与所述卡簧分片机构连接。

7.如权利要求1所述的卡簧自动上料装置,其特征在于,所述下卡簧导轨与所述目标件贴合连接的一端呈圆台状,用于与所述卡簧推动机构配合撑大所述卡簧。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国地质大学(武汉),未经中国地质大学(武汉)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120051674.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top