[实用新型]一种无线通信模块的封装结构

权利要求书

1.一种无线通信模块的封装结构，包括主机板(1)，其特征在于，所述主机板(1)上方设置模块基座(2)，模块基座(2)分别由上表面与下表面，所述模块基座(2)上表面设置至少设置一个芯片(7)，模块基座(2)下表面设置若干导接焊垫(9)，所述主机板(1)上表面对应模块基座(2)下表面设置导接焊垫(9)，所述上下导接焊垫(9)电性相连接，所述模块基座(2)上方设置封装盖(6)，所述封装盖(6)包括侧护板(11)与活动护板(5)，所述侧护板(11)垂直固定安装在封装盖(6)两侧边缘，所述活动护板(5)垂直传动连接在侧护板(11)之间，所述封装盖(6)下表面对应芯片(7)设置防护罩(8)。

2.根据权利要求1所述的一种无线通信模块的封装结构，其特征在于，所述侧护板(11)底部设置导接焊垫(9)，所述主机板(1)对应侧护板(11)底部设置导接焊垫(9)，侧护板(11)底部导接焊垫(9)与主机板(1)上部导接焊垫(9)通过电性相连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种无线通信模块的封装结构，其特征在于，所述侧护板(11)内侧壁设置滑动槽(10)，所述活动护板(5)两侧对应滑动槽(10)设置滑动连接块(13)，滑动连接块(13)固定块安装在活动护板(5)侧壁。

4.根据权利要求3所述的一种无线通信模块的封装结构，其特征在于，所述活动护板(5)外侧壁底部设置安装凸板(3)，安装凸板(3)上设置若干安装螺栓(4)。

5.根据权利要求4所述的一种无线通信模块的封装结构，其特征在于，所述防护罩(8)为透气板材质，防护罩(8)内侧壁设置导热板(14)。

6.根据权利要求5所述的一种无线通信模块的封装结构，其特征在于，所述防护罩(8)顶部设置若干缓冲垫(15)，缓冲垫(15)为耐热材质。

7.根据权利要求6所述的一种无线通信模块的封装结构，其特征在于，所述安装凸板(3)上设置条形通孔(12)，所述主机板(1)上对应设置螺纹孔。