[实用新型]功率管的焊接结构及PCB板有效

专利信息
申请号: 202120059827.5 申请日: 2021-01-11
公开(公告)号: CN214338205U 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 冯颖盈;姚顺;张贤虎;詹良成;曾繁荣 申请(专利权)人: 深圳威迈斯新能源股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/34
代理公司: 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 代理人: 林伟敏
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 功率管 焊接 结构 pcb
【说明书】:

实用新型公开了一种功率管的焊接结构及PCB板,功率管包括主体,并排且依次间隔设置的第一引脚、第二引脚和第三引脚,第二引脚的朝向垂直于第一引脚、第二引脚和第三引脚的排列方向弯折设置,且第一引脚、第二引脚和第三引脚的端部指向同一方向;第二引脚包括与主体连接的连接部、与连接部连接在弯折部和与弯折部连接并与所述主体部平行的焊接部,PCB板上设有与各引脚相对应的焊盘。与现有技术比较,本实用新型在保持引脚数量的前提下,还保证了各焊盘之间的间距足够大,从而保证了焊接的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件,特别涉及一种功率管的焊接结构及PCB板。

背景技术

随着电子电源技术的不断发展,电源开发设计工程师们越来越追求一种能提供更高耐压,抗干扰更强,输出更为稳定的功率器件,如型号为TO-247-4的IGBT功率管则正好具备了上述优势的功率器件,因而成为电源开发设计工程师们的越来越广泛选择。但是,目前该功率管需要保持较小的体积,但相比于其他的功率管,其焊脚又相对偏多,因而导致该型号的功率管焊脚之间的距离较小,进而致使PCB焊盘间距不满足常规波峰焊的工艺要求(波峰焊的插件元件焊盘间距≥1.0mm),便会造成波峰焊连锡不良,影响使用需求。

实用新型内容

本实用新型提供了一种功率管的焊接结构及PCB板,解决了现有技术中功率管引脚和各焊盘间隔过小而造成焊接稳定性差的技术问题。

本实用新型采用的技术方案是:一种功率管的焊接结构,包括功率管主体,并排且依次间隔设置在所述主体上的第一引脚、第二引脚和第三引脚,所述第二引脚的朝向垂直于所述第一引脚、第二引脚和第三引脚的排列方向弯折设置,且所述第一引脚、第二引脚和第三引脚的端部指向同一方向;所述焊接结构还包括与所述第一引脚、第二引脚和第三引脚一一对应的焊盘。

进一步地,所述第二引脚包括与所述主体连接的连接部、与所述连接部连接在弯折部和与所述弯折部连接并与所述连接部平行的焊接部。

进一步地,所述焊盘包括与所述第一引脚对应的第一焊盘、与所述第二引脚对应的第二焊盘和与所述第三引脚对应的第三焊盘,所述第二焊盘与所述第一焊盘和第三焊盘之间的间距均不小于1mm。

进一步地,所述第二焊盘与所述第一焊盘、第三焊盘之间的间距均为1.2mm。

进一步地,所述弯折部的长度为3mm。

进一步地,所述连接部的宽度大于所述弯折部和焊接部。

进一步地,还包括与所述第一引脚、第二引脚和第三引脚并排设置的第四引脚,所述第四引脚设于所述第一引脚一侧,所述焊盘还包括与所述第四引脚对应的第四焊盘。

进一步地,所述第一引脚和第四引脚之间的距离为5.08mm。

一种PCB板,所述PCB板包括所述的功率管的焊接结构。

与现有技术比较,本实用新型中通过将第二引脚朝向垂直于各引脚排布的方向上进行弯折,从而改变第二引脚插入端与第一、第三引脚之间的间距,与之相对应的各焊盘之间的间距也发生了改变,在保持引脚数量的前提下,还保证了各焊盘之间的间距足够大,杜绝了连锡不良的发生,从而保证了焊接的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型中功率管的立体结构示意简图;

图2为本实用新型中功率管的侧面结构示意简图;

图3为本实用新型中各焊盘的结构示意简图。

具体实施方式

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