[实用新型]一种电子标签封装有效
申请号: | 202120062617.1 | 申请日: | 2021-01-11 |
公开(公告)号: | CN213934962U | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 杨帆 | 申请(专利权)人: | 深圳市隆元科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙) 32344 | 代理人: | 王云峰 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区南湾*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子标签 封装 | ||
本实用新型公开了一种电子标签封装,包括底壳和外壳,所述外壳固定连接有卡板,底壳设有缺口,卡板与底壳卡接底壳安装有电子芯片,底壳设有后槽,后槽设有填充泡棉,填充泡棉与底壳之间设有第一黏胶层,填充泡棉远离底壳的一侧设有外泡棉,外泡棉与填充泡棉之间设有第二黏胶层,外泡棉远离第二黏胶层的一侧设有第三黏胶层。本实用新型使用时,外泡棉材质柔软,容易变形,从而方便将电子标签贴附在非平整的物品表面,且通过外泡棉柔软的特性,使第三黏胶层与物品表面充分接触,使其不会轻易脱落;固定针贯穿填充泡棉,对其起到固定作用,使填充泡棉不易脱落。
技术领域
本实用新型涉及自动识别领域,具体是一种电子标签封装。
背景技术
电子标签又称射频标签、应答器、数据载体;阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间耦合;在耦合通道内,根据时序关系,实现能量的传递和数据交换。
现有的电子标签为了避免芯片变形损坏,通常将芯片安置在硬质封装盒内,但是硬质封装盒形变能力差,导致电子标签难以贴附在非平整的物体表面。因此,本实用新型提供一种电子标签封装,以解决上述提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子标签封装,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种电子标签封装,包括底壳和外壳,所述外壳固定连接有卡板,底壳设有缺口,卡板与底壳卡接底壳安装有电子芯片;
所述底壳设有后槽,后槽设有填充泡棉,填充泡棉与底壳之间设有第一黏胶层,填充泡棉远离底壳的一侧设有外泡棉,外泡棉与填充泡棉之间设有第二黏胶层,外泡棉远离第二黏胶层的一侧设有第三黏胶层。
作为本实用新型进一步的方案,所述外壳固定连接有卡勾,底壳设有凹槽。
作为本实用新型再进一步的方案,所述卡勾与凹槽卡接。
作为本实用新型再进一步的方案,所述外壳设有透明板,透明板设有标签。
作为本实用新型再进一步的方案,所述底壳固定连接有固定针,固定针设有若干个。
作为本实用新型再进一步的方案,所述第三黏胶层设有保护膜。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、外泡棉材质柔软,容易变形,从而方便将电子标签贴附在非平整的物品表面,且通过外泡棉柔软的特性,使第三黏胶层与物品表面充分接触,使其不会轻易脱落;
2、固定针贯穿填充泡棉,对其起到固定作用,使填充泡棉不易脱落;
3、使用后的电子标签撕去外泡棉,并通过底壳的后槽将卡板挑起,从而将外壳拆卸,更换标签并修改芯片数据后,即可将其作为新的电子标签继续使用,方便重复利用。
附图说明
图1为一种电子标签封装的结构示意图。
图2为一种电子标签封装的侧面剖视图。
图3为一种电子标签封装的俯视图。
图4为一种电子标签封装中固定针与后壳的连接图。
图中:1、底壳;2、外壳;3、卡板;4、卡勾;5、透明板;6、标签;7、电子芯片;8、固定针;9、填充泡棉;10、第一黏胶层;11、第二黏胶层;12、第三黏胶层;13、外泡棉;14、保护膜;15、凹槽;16、缺口;17、后槽。
具体实施方式
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