[实用新型]一种轻微型攀爬越野车控制系统

权利要求书

1.一种轻微型攀爬越野车控制系统，其特征在于：包括发射系统和接收系统；发射系统包括发射控制系统、发射稳压模块、蜂鸣器模块、F/B模块、L/R模块、K1-K2模块和LED模块；发射控制系统为PAN186芯片，PAN186芯片的GND端接地，PAN186芯片的ANT端引出一条线经过C6连接L1至ANT，其中ANT端至C6位置引出一条线经C5接地，L1至ANT位置引出一条线经过C4接地，PAN186芯片的PB2端接LED端，PAN186芯片的PB3端接F端，PAN186芯片的PB4端接AD1端，PAN186芯片的PB5端接AD2端，PAN186芯片的PB6端接K1端，PAN186芯片的PB7端接K2端，PAN186芯片的PA3端接LVD端，PAN186芯片的VDD_MCU端接电源，PAN186芯片的VDD_RF端接电源，PAN186芯片的XC1端接C8后接地，PAN186芯片的XC2端接R3后接C7再接地，R3与C7之间连接于Y1一端，Y1另一端连接在XC1端与C8之间；F/B模块的第2接线端连接AD1端，L/R模块的第2接线端连接AD2端，K1-K2模块中K1和K2串联接地，K3和K4串联接地，K1、K2和K3、K4并列连接后连接R5再接电源，K1端连接在K1和K2之间，K2端连接在K3和K4之间，LED模块包括串联的R1和LED1，其一端接地，一端连接LED端，发射稳压模块包括串联的正极、开关、VCC、R6、662K稳压芯片VIN端，662K稳压芯片VOUT端接电源、R2至RF_VDD，662K稳压芯片VSS端接地，R6和662K稳压芯片VIN端之间通过C3接地，R6和662K稳压芯片VIN端之间通过R4、R2接地，R4、R2之间连接LVD端，662K稳压芯片VOUT端与电源之间通过C2接地，662K稳压芯片VOUT端与电源之间通过C1接地；接收系统包括接收主模块、接收稳压模块、驱动模块、执行模块、B模块、R模块、L模块、F模块；接收主模块为PAN186芯片，PAN186芯片的GND端接地，PAN186芯片的ANT端引出一条线经过C6连接L1至ANT，其中ANT端至C6位置引出一条线经C10接地，L1至ANT位置引出一条线经过C9接地，PAN186芯片的PB2端接B端，PAN186芯片的PB3端接F端，PAN186芯片的PB4端接CK1端，PAN186芯片的PB5端接DATA端，PAN186芯片的PB6端接LED_F端，PAN186芯片的PB7端接LVD端，PAN186芯片的PA4端接R端，PAN186芯片的PA3端接L端，PAN186芯片的VDD_MCU端接电源，PAN186芯片的PA6端接LED_R，PAN186芯片的PA5/RST端接LED_L，PAN186芯片的VDD_RF端接RF_VDD，VDD_RF端与RF_VDD之间通过C4接地，PAN186芯片的XC1端接C8后接地，PAN186芯片的XC2端接R3后接C7再接地，R3与C7之间连接于Y1一端，Y1另一端连接在XC1端与C8之间；接收稳压模块包括串联的正极、开关、VCC、HT7533稳压芯片VIN端，HT7533稳压芯片VOUT端接电源、R2至RF_VDD，开关接R1再接地，VCC与HT7533稳压芯片VIN端之间接CD1再接地，HT7533稳压芯片VIN端接R11、R12再接地，R11、R12之间接LVD端，HT7533稳压芯片VSS端接地，HT7533稳压芯片VOUT端与电源之间通过C3接地，HT7533稳压芯片VOUT端与电源之间通过CD2接地；驱动模块模块包括MX08芯片和CN5芯片，MX08芯片第一端口接电源、第二端口接L端、第三端口接R端、第四端口接正极、第五端口接CN5芯片第一端口，第六、七端口接地、第八端口接CN5芯片第二端口，CN5芯片接地，CN5芯片第四端口接DATA端，CN5芯片第五端口接电源；执行模块为MX1919芯片，MX1919芯片第一、三端口接电源，第二端口接F端，第三端口接B端，第四端口接正极，第六端子接F端，第七端口接B端，第八端口接正极，第九、第十三端口接电机一端，第十二、第十六端口接电机另一端，第十、第十一、第十四、第十五端口接R14至CK1，第十、第十一、第十四、第十五端口与R14之间通过R13、R16、C1分别接地；B模块第一接口通过R17接B端，第二接口接地；R模块第一接口接电源，第二接口通过R5接LED_R端；L模块第一接口接电源，第二接口通过R6接LED_L端；F模块第一接口接电源，第二接口通过R8、R9、LED1至电源，R8、R9之间接LED_F端。