[实用新型]一种组装台及其组装设备有效
申请号: | 202120063365.4 | 申请日: | 2021-01-11 |
公开(公告)号: | CN213988862U | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 刘强;杨彦伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市芯思杰联邦国际科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68 |
代理公司: | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人: | 艾青;牛悦涵 |
地址: | 518071 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组装 及其 设备 | ||
1.一种组装台,其特征在于,包括操作台(1)及限位组件(2),所述操作台(1)包括定位槽(3),所述限位组件(2)装配于所述定位槽,待夹持件可通过所述限位组件(2)固定于所述定位槽(3)内,所述限位组件(2)可沿所述定位槽(3)的移动,以卡接于与所述待夹持件适配的凹槽内。
2.如权利要求1所述的组装台,其特征在于,所述限位组件(2)包括伸缩杆(201),所述伸缩杆(201)可沿所述定位槽(3)的轴向滑动伸缩。
3.如权利要求2所述的组装台,其特征在于,所述定位槽(3)还包括容置腔(301),所述伸缩杆(201)设置于所述容置腔(301)内,所述伸缩杆(201)通过螺纹可转动地装配于所述容置腔(301)内。
4.如权利要求1所述的组装台,其特征在于,所述定位槽(3)面向所述待夹持件设置有防粘涂层(302)。
5.如权利要求1所述的组装台,其特征在于,所述限位组件(2)还包括磁吸件(202),所述磁吸件(202)可磁性吸附于所述待夹持件。
6.如权利要求1所述的组装台,其特征在于,包括多个定位槽(3),多个所述定位槽(3)阵列排布于所述操作台(1)。
7.如权利要求1所述的组装台,其特征在于,所述限位组件(2)面向所述待夹持件的一端设置有卡接件(203),所述卡接件(203)与所述待夹持件适配的凹槽配合卡接。
8.如权利要求1所述的组装台,其特征在于,所述限位组件(2)远离所述待夹持件的一端设置有旋转部(204),所述限位组件(2)可通过所述旋转部(204)在所述定位槽(3)内移动。
9.如权利要求1-8任一项所述的组装台,其特征在于,还包括控制台(4),所述控制台(4)面向所述操作台(1)可转动地设置有多个定位柱(5),所述控制台(4)通过定位柱(5)可调节所述限位组件相对所述定位槽(3)的移动距离。
10.一种组装设备,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的组装台。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造