[实用新型]一种大功率电源适配器散热结构有效

专利信息
申请号: 202120065312.6 申请日: 2021-01-11
公开(公告)号: CN214545222U 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 周华阶 申请(专利权)人: 东莞市奥源电子科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02;H02M1/00
代理公司: 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 代理人: 李迪
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 大功率 电源 适配器 散热 结构
【说明书】:

实用新型涉及电源适配器技术领域,尤其是指一种大功率电源适配器散热结构,包括上塑胶外壳、下塑胶外壳、上铝壳、下铝壳、PCBA板、第一绝缘片、固定板、第二绝缘片、插件器件、贴片器件、散热贴片、缺口、导热垫片、固定柱、连接孔,与现有技术相比,取消了功率器件锁附所设置有的散热器,而是通过散热贴片对贴片器件进行覆盖封装,并在下铝壳作用下集中散热,其它发热量较少的插件器件则可用插件进行封装,在插件器件和贴片器件均衡布局下,能够充分利用PCBA板面积,从而减小PCBA板结构体积,使得其整体更为轻薄,且PCBA结构也更为简洁,更具可操作性,既减小了成本支出,也提高了结构的规整排列,方便大规模生产。

技术领域

本实用新型涉及电源适配器技术领域,尤其是指一种大功率电源适配器散热结构。

背景技术

随着时代的发展,各种恶劣的应用环境和更高的客户需求都使得电源适配器体积越来越小,这也直接提高了其内部PCB布局及散热结构难度,然而目前电源适配器业界的传统设计都是塑胶外壳-内部上下铝壳-麦拉片-机芯(机芯上的半导体功率器件锁附在散热器上)此设计的弊端:1.不能超薄化设计,2.组织难度大,生产效率低。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种大功率电源适配器散热结构,包括上塑胶外壳、下塑胶外壳、上铝壳、下铝壳、PCBA板,上塑胶外壳与下塑胶外壳成套安装在一起,上铝壳、下铝壳成套安装在一起,且上铝壳与下铝壳安装在上塑胶铝壳与下塑胶铝壳内部,PCBA板安装在上铝壳与下铝壳内部,PCBA 板下端部位与下铝壳之间设置有第一绝缘片,第一绝缘片两侧端设置有固定板,固定板上端设置有第二绝缘片,PCBA板上下表面均设置有多个插件器件和贴片器件,第二绝缘片对应安装在PCBA板上表面插件器件和贴片器件的上端,第一绝缘片对应安装在PCBA板下表面插件器件和贴片器件的下端,PCBA板下表面贴片器件下端设置有散热贴片,散热贴片覆盖贴片器件上。

进一步地,第一绝缘片、第二绝缘片均为绝缘麦拉片,且第一绝缘片上设置有放置插件器件和贴片器件的缺口。

进一步地,缺口位置处设置有导热垫片。

进一步地,插件器件和贴片器件包括有整流桥、开关MOS。

进一步地,下铝壳两对角部位设置有固定柱,绝缘片、PCBA板上设置有配合固定柱使用的连接孔。

进一步地,固定柱上设置有螺丝槽。

本实用新型的有益效果是:一种大功率电源适配器散热结构,包括上塑胶外壳、下塑胶外壳、上铝壳、下铝壳、PCBA板,上塑胶外壳与下塑胶外壳成套安装在一起,上铝壳、下铝壳成套安装在一起,且上铝壳与下铝壳安装在上塑胶外壳与下塑胶外壳内部,PCBA板安装在上铝壳与下铝壳内部,PCBA板下端部位与下铝壳之间设置有第一绝缘片,第一绝缘片两侧端设置有固定板,固定板上端设置有第二绝缘片,PCBA板上下表面均设置有多个插件器件和贴片器件第二绝缘片对应安装在PCBA板上表面插件器件和贴片器件的上端,第一绝缘片对应安装在PCBA板下表面插件器件和贴片器件的下端,PCBA板下表面贴片器件下端设置有散热贴片,散热贴片覆盖贴片器件上,该装置利用PCBA板上的插件器件和贴片器件作为电源主体,方便连接电源,在上塑胶外壳、下塑胶外壳成套组装作用下,可保护内部结构组件,上铝壳、下铝壳可成套组装形成屏蔽罩,能够对PCBA板所产生的一部分热量进行散热处理,在绝缘片上的缺口位置贴有导热垫片,便于将PCBA板产生的热量传递给下铝壳,从而散热,绝缘片本身则可防止器件短路,特别是输入高压部分,保证其有足够的安全距离,该实用新型与现有技术相比,取消了功率器件锁附所设置有的散热器,而是通过散热贴片对贴片器件进行覆盖封装,并在下铝壳作用下集中散热,其它发热量较少的插件器件则可用插件进行封装,在插件器件和贴片器件均衡布局下,能够充分利用PCBA板面积,从而减小PCBA板结构体积,使得其整体更为轻薄,且PCBA结构也更为简洁,更具可操作性,即减小了成本支出,也提高了结构的规整排列,方便大规模生产。

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