[实用新型]印刷电路板有效
申请号: | 202120067371.7 | 申请日: | 2021-01-12 |
公开(公告)号: | CN214901416U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 陆威;唐明茹;林佳德 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/46 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 | ||
1.一种印刷电路板,其特征在于,其包括:
核心层,
第一金属层,位于所述核心层的第一表面,所述第一金属层具有第一金属结构,
第二金属层,靠近于所述第一金属层且远离所述核心层的所述第一表面而设置,所述第二金属层具有第二金属结构,
第三金属层,位于所述核心层的第二表面,所述第二表面与所述第一表面相对,
第四金属层,靠近所述第三金属层且远离所述核心层的所述第二表面而设置,
其中,所述第一金属结构和所述第二金属结构构成层偏检测区,所述第一金属结构的中心和所述第二金属结构的中心均在垂直于所述第一表面的第一直线上,且所述第一金属结构与所述第二金属结构在所述第一表面的投影平面中沿所述印刷电路板的长度方向上的间距等于第一预设偏移值减去所述第一金属层的咬蚀量和所述第二金属层的咬蚀量,所述第一预设偏移值是允许所述第一金属层和第二金属层之间出现层间偏移的第一值。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述第三金属层与所述第一金属层对应地同时形成,所述第四金属层与所述第二金属层对应地同时形成,其中所述层偏检测区还包括第三金属结构和第四金属结构,所述第三金属结构位于所述第一金属层和所述第二金属层中的一者上,所述第四金属结构位于与具有所述第三金属结构的金属层不对应地形成的所述第三金属层和所述第四金属层中的一者上,
其中,所述第三金属结构的中心和所述第四金属结构的中心均在垂直于所述第一表面的第二直线上,且所述第三金属结构与所述第四金属结构在所述第一表面的投影平面中沿所述印刷电路板的长度方向上的间距等于所述第一预设偏移值减去所述第三金属结构所在金属层的咬蚀量和所述第四金属结构所在金属层的咬蚀量。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板包括四个所述层偏检测区,其中两个所述层偏检测区对称设置于所述印刷电路板左侧的上端部和下端部,另外两个所述层偏检测区对称设置于所述印刷电路板右侧的上端部和下端部。
4.一种印刷电路板,其特征在于,其包括:
核心层,
第一金属层,位于所述核心层的第一表面,所述第一金属层具有第一金属结构,
第二金属层,靠近于所述第一金属层且远离所述核心层的所述第一表面而设置,所述第二金属层具有第二金属结构,
第三金属层,靠近于所述第二金属层且远离所述第一金属层而设置,所述第三金属层具有第三金属结构,
第四金属层,位于所述核心层的第二表面,所述第二表面与所述第一表面相对,
第五金属层,靠近于所述第四金属层且远离所述核心层的所述第二表面而设置,及
第六金属层,靠近所述第五金属层且远离所述第四金属层而设置,
其中,所述第一金属结构、所述第二金属结构和所述第三金属结构构成层偏检测区,所述第一金属结构的中心、所述第二金属结构的中心和所述第三金属结构的中心均在垂直于所述第一表面的第一直线上,且所述第一金属结构与所述第二金属结构在所述第一表面的投影平面中沿所述印刷电路板的长度方向上的间距以及所述第二金属结构与所述第三金属结构在所述第一表面的投影平面中沿所述印刷电路板的长度方向上的间距分别等于第一预设偏移值减去对应的金属结构所在的金属层的咬蚀量的和,所述第一预设偏移值是允许相邻两个金属层之间出现层间偏移的第一值。
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