[实用新型]一种麦克风

说明书

本实用新型涉及麦克风技术领域，公开一种麦克风，包括：基板；第一芯片，用于输出低频率电信号；第二芯片，与第一芯片电连接，第二芯片能够将第一芯片输出的低频率电信号转化为高频率电信号；屏蔽线，覆盖在第二芯片上，以阻止高频率电信号对低频率电信号的干扰。本实用新型公开的麦克风，由于增设的屏蔽线能够覆盖在第二芯片上，使得屏蔽线能够阻碍高频率电信号对低频率电信号的干扰，增大了麦克风的信噪比，提高了语音识别准确度且增大了语音识别距离。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，尤其涉及一种麦克风。

背景技术

为了使麦克风的语音识别准确度更高和语音识别距离更远，高信噪比的麦克风越来越受欢迎，麦克风的信噪比越高表明麦克风产生的噪音越小，即掺杂在信号中的噪音越小，声音的品质也就越高。对于包括能够输出低频率电信号的第一芯片和能够将低频率电信号转化为高频率电信号的第二芯片的麦克风，由于高频率电信号会干扰低频率电信号，使得麦克风的输出信号在麦克风内部会受到一定程度的交调和耦合，从而降低了麦克风的信噪比。

实用新型内容

基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种麦克风及麦克风，能够增强第一芯片和第二芯片之间传输的信号的稳定性，提高麦克风的信噪比。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种麦克风，包括：基板；第一芯片，用于输出低频率电信号；第二芯片，与所述第一芯片电连接，用于将所述第一芯片输出的低频率电信号转化为高频率电信号；屏蔽线，覆盖在所述第二芯片上，以阻止所述高频率电信号对所述低频率电信号的干扰。

作为一种麦克风的优选方案，所述屏蔽线的个数为至少两个，至少两个所述屏蔽线间隔分布或者交织成网状结构。

作为一种麦克风的优选方案，所述麦克风还包括信号线，所述信号线的两端分别与所述第一芯片和所述第二芯片相连，所述信号线能够将所述第一芯片的低频率电信号传输至所述第二芯片。

作为一种麦克风的优选方案，所述屏蔽线的一端与所述第二芯片相连，所述屏蔽线与所述第二芯片连接的一端靠近所述信号线设置，所述屏蔽线的另一端与所述基板相连。

作为一种麦克风的优选方案，所述屏蔽线的一端与所述基板相连，所述屏蔽线的另一端跨越所述第二芯片后与所述基板相连。

作为一种麦克风的优选方案，所述麦克风还包括接地线，所述接地线的一端与所述第二芯片相连，所述接地线的另一端与所述基板相连。

作为一种麦克风的优选方案，所述屏蔽线包括金线。

作为一种麦克风的优选方案，所述第一芯片包括MEMS芯片，所述第二芯片包括ASIC芯片，所述基板包括PCB，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片均固定设置在所述PCB上。

作为一种麦克风的优选方案，所述MEMS芯片包括极板和振膜，所述振膜设置在所述极板上且所述振膜与所述极板电连接。

作为一种麦克风的优选方案，所述麦克风还包括高频输入线和高频输出线，所述高频输入线和所述高频输出线均与所述第二芯片相连。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开的麦克风，由于增设的屏蔽线能够覆盖在第二芯片上，使得屏蔽线能够阻碍高频率电信号对低频率电信号的干扰，增大了麦克风的信噪比，提高了语音识别准确度且增大了语音识别距离。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型具体实施例一提供的麦克风的示意图；