[实用新型]一种硅片上料机构有效
申请号: | 202120070221.1 | 申请日: | 2021-01-12 |
公开(公告)号: | CN214398923U | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 杨张宇 | 申请(专利权)人: | 釜川(无锡)智能科技有限公司 |
主分类号: | B65G49/07 | 分类号: | B65G49/07 |
代理公司: | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人: | 刘梅 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 机构 | ||
1.一种硅片上料机构,包括料托运动机构(1),其特征在于,所述料托运动机构(1)包括底板,所述底板的上表面安装有滑轨机构,所述料托运动机构(1)的滑轨机构上连接有料托(2),所述料托(2)包括料托挡板和料托支架,所述料托支架上放置有硅片(3),所述料托支架远离料托挡板的一端设置有镂空上料皮带(6),所述镂空上料皮带(6)通过安装支架安装在料托运动机构(1)的底板上,所述镂空上料皮带(6)与料托(2)相接触位置的一旁安装有吹气块(4)和吹气管(5),所述镂空上料皮带(6)上安装有吸气块(7),所述吸气块(7)通过连接装置与风机装置相连。
2.根据权利要求1所述的一种硅片上料机构,其特征在于,所述镂空上料皮带(6)的两端均设置有皮带轮,且一端的皮带轮与上料伺服电机(8)装配连接。
3.根据权利要求1所述的一种硅片上料机构,其特征在于,所述镂空上料皮带(6)远离料托(2)的一端连接有水平输送带。
4.根据权利要求1所述的一种硅片上料机构,其特征在于,所述风机装置包括测流式分机(12),所述测流式分机(12)的输出端分别连接有溢流阀(10)和消音器(11)。
5.根据权利要求4所述的一种硅片上料机构,其特征在于,所述溢流阀(10)远离测流式分机(12)的一端安装有分气块(9)。
6.根据权利要求5所述的一种硅片上料机构,其特征在于,所述分气块(9)上设置有多个风口,多个所述风口通过连接装置分别与吸气块(7)相连。
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