[实用新型]一种适用于倒装芯片的LED支架

说明书

本实用新型公开了一种适用于倒装芯片的LED支架，包括底板，底板顶部的两侧固定设有支板，两个支板的中部分别与连接轴的两端转动连接，连接轴的外壁与连接板的中部固定连接，连接板的顶部与过滤盖板的底部固定连接，过滤盖板的顶部固定设有固定块，固定块的中部开设有固定螺孔，底板的顶部开设有方形缺口，方形缺口内壁的中部固定设有绝缘板，绝缘板的两侧开设有正极电流区和负极电流区，本实用新型通过侧定位板和正定位板的设计在倒装芯片进行焊接时，保证芯片位置不会因操作发生偏移而导致产品无法符合出厂标椎，提升了产品的品质，并且外部设有的防尘装置，通过对芯片的保护，相对的提升产品的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及一种LED支架，特别涉及一种适用于倒装芯片的LED支架。

背景技术

倒装芯片(Flip chip)是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路，现有倒装芯片的LED支架还存在着一些不足之处：

1.在对芯片进行焊接时，由于需要人工进行焊接固定时，可能会在焊接过程中，芯片的位置发生偏移的现象，导致焊接完成的产品无法符合出厂的品质；

2.在对芯片进行锡膏焊接时，因为大多支架的固晶区域采用的平面结构可能会导致锡膏流动焊接时，会造成锡膏流动到固晶区域以外的位置或者锡膏表面不平整，导致倒装芯片的固定不够稳固，易发生脱落现象。

基于此，提供一种适用于倒装芯片的LED支架。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种适用于倒装芯片的LED支架，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种适用于倒装芯片的LED支架，包括底板，所述底板顶部的两侧固定设有支板，两个所述支板的中部分别与连接轴的两端转动连接，所述连接轴的外壁与连接板的中部固定连接，所述连接板的顶部与过滤盖板的底部固定连接，所述过滤盖板的顶部固定设有固定块，所述固定块的中部开设有固定螺孔，所述底板的顶部开设有方形缺口，所述方形缺口内壁的中部固定设有绝缘板，所述绝缘板的两侧开设有正极电流区和负极电流区。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述方形缺口的两侧固定设有侧定位板，两个所述侧定位板的顶部分别与正定位板的两侧固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述正极电流区的中部固定设有正极板，所述正极板靠近绝缘板的一侧固定设有多个平流板，所述负极电流区的中部固定设有负极板，所述负极板靠近绝缘板的一侧固定设有多个平流板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述绝缘板顶部的两侧均固定设有延伸板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底板的两侧均固定设有侧板，所述底板顶部和底部均固定设有顶板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底板的外壁开设有固定螺孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述过滤盖板的中部固定设有过滤网。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型一种适用于倒装芯片的LED支架，通过侧定位板和正定位板的设计在倒装芯片进行焊接时，保证芯片位置不会因操作发生偏移而导致产品无法符合出厂标椎，提升了产品的品质，并且外部设有的防尘装置，通过对芯片的保护，相对的提升产品的使用寿命；

2.本实用新型一种适用于倒装芯片的LED支架，通过在固晶区域设置平流板的作用，使锡膏更加均匀的分布在固晶区域，减少锡膏表面的空隙，使芯片的固定更加牢固，减少芯片发生脱落的可能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型部分的结构示意图；