[实用新型]一种麦克风有效
申请号: | 202120071682.0 | 申请日: | 2021-01-12 |
公开(公告)号: | CN213880259U | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 李浩;梅嘉欣 | 申请(专利权)人: | 苏州德斯倍电子有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;H04R3/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 麦克风 | ||
1.一种麦克风,其特征在于,包括:
基板(1);
MEMS芯片(2),用于输出低频率电信号;
ASIC芯片(3),与所述MEMS芯片(2)电连接,用于将所述MEMS芯片(2)输出的低频率电信号转化为高频率电信号;
第一屏蔽线(4),所述第一屏蔽线(4)的两端均设置在所述基板(1)上且所述第一屏蔽线(4)覆盖在所述MEMS芯片(2)上,所述第一屏蔽线(4)用于屏蔽射频器件发出的干扰电信号对所述MEMS芯片(2)的干扰;
第二屏蔽线(5),所述第二屏蔽线(5)的两端均设置在所述基板(1)上且所述第二屏蔽线(5)覆盖在所述ASIC芯片(3)上,所述第二屏蔽线(5)用于屏蔽所述干扰电信号对所述ASIC芯片(3)的干扰。
2.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述第一屏蔽线(4)的个数为至少两个,每个所述第一屏蔽线(4)均跨越所述MEMS芯片(2)设置,所述第二屏蔽线(5)的个数为至少两个,每个所述第二屏蔽线(5)均跨越所述ASIC芯片(3)设置。
3.根据权利要求2所述的麦克风,其特征在于,至少两个所述第一屏蔽线(4)间隔分布或者交织成第一网状结构。
4.根据权利要求2所述的麦克风,其特征在于,至少两个所述第二屏蔽线(5)间隔分布或者交织成第二网状结构。
5.根据权利要求2所述的麦克风,其特征在于,所述第一屏蔽线(4)和所述第二屏蔽线(5)均包括金线。
6.根据权利要求1至5任一项所述的麦克风,其特征在于,所述MEMS芯片(2)包括电连接的极板(21)和振膜(22),所述振膜(22)设置在所述极板(21)上,所述极板(21)设置在所述基板(1)上。
7.根据权利要求1至5任一项所述的麦克风,其特征在于,所述麦克风还包括接地线(6),所述接地线(6)的一端与所述ASIC芯片(3)相连,所述接地线(6)的另一端与所述基板(1)相连。
8.根据权利要求1至5任一项所述的麦克风,其特征在于,所述麦克风还包括信号线(8),所述信号线(8)的两端分别与所述MEMS芯片(2)和所述ASIC芯片(3)相连,所述信号线(8)能够将所述MEMS芯片(2)的低频率电信号传输至所述ASIC芯片(3)。
9.根据权利要求1至5任一项所述的麦克风,其特征在于,所述麦克风还包括第三屏蔽线(9),所述第三屏蔽线(9)的两端均设置在所述基板(1)上且所述第三屏蔽线(9)位于所述MEMS芯片(2)和所述ASIC芯片(3)之间,所述第三屏蔽线(9)用于阻碍所述干扰电信号辐射至所述基板(1)上。
10.根据权利要求1至5任一项所述的麦克风,其特征在于,所述麦克风还包括连接线(7)和电源线(103),所述连接线(7)的两端分别与所述MEMS芯片(2)和所述ASIC芯片(3)相连,所述电源线(103)的两端分别与电源和所述ASIC芯片(3)相连,所述电源依次通过所述电源线(103)、所述ASIC芯片(3)及所述连接线(7)为所述MEMS芯片(2)供电。
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