[实用新型]一种超薄导热贴片鼠尾管封口装置有效
申请号: | 202120073237.8 | 申请日: | 2021-01-12 |
公开(公告)号: | CN214378329U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 任思宇;王岩 | 申请(专利权)人: | 唐山达创传导科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人: | 徐金生 |
地址: | 063000 河北省唐山*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超薄 导热 贴片鼠尾管 封口 装置 | ||
1.一种超薄导热贴片鼠尾管封口装置,其特征在于,包括水平分布的底板(1);
其中,底板(1)的顶部横向中间位置,固定设置有纵向分布的电动滑台(4);
电动滑台(4)的上部,具有可纵向前后移动的电动滑台滑块(40);
电动滑台滑块(40)的顶部,具有超薄导热贴片夹持机构;
该超薄导热贴片夹持机构,用于夹持垂直放置的超薄导热贴片(100);
超薄导热贴片(100)的顶部中间位置,具有鼠尾管(101);
其中,底板(1)的顶部左右两端,分别固定设置有两个立柱(6);
四个立柱(6)的顶部,固定连接一个上板(9)的底面;
上板(9)的前端中部,开有一个纵向分布的贴片移动豁口(90);
贴片移动豁口(90)的正下方,设置有电动滑台(4);
超薄导热贴片夹持机构,与贴片移动豁口(90)正对应设置;
其中,上板(9)的顶部左右两端,分别固定设置有一个侧板(11);
每个侧板(11)的外侧,分别安装有一个油缸(12);
每个油缸(12)的内侧,分别具有一个横向分布的输出连杆(13);
每个输出连杆(13)的内侧端,横向贯穿所述侧板(11)上预留的通孔后,分别与一个连接座(14)的外侧端相连接;
两个连接座(14),左右对称设置;
两个连接座(14)相对的一侧,分别固定设置有夹紧母模(7)和夹紧公模(10);
夹紧母模(7)和夹紧公模(10)相对的一侧,位于所述贴片移动豁口(90)的正上方。
2.如权利要求1所述的超薄导热贴片鼠尾管封口装置,其特征在于,每个连接座(14)的外侧端,具有一个输出连杆嵌入孔(140);
该输出连杆嵌入孔(140)中,嵌入有一个输出连杆(13)的内侧端。
3.如权利要求1所述的超薄导热贴片鼠尾管封口装置,其特征在于,上板(9)在每个连接座(14)正下方的位置,分别设置有一个横向分布的直线导轨(8);
每个直线导轨(8)上,具有一个可横向左右移动的直线导轨滑块(80);
每个直线导轨滑块(80)顶部,与其上方的连接座(14)相连接。
4.如权利要求3所述的超薄导热贴片鼠尾管封口装置,其特征在于,两个直线导轨滑块(80)的中心点和两个输出连杆(13)的中心轴线,位于同一条直线上。
5.如权利要求1所述的超薄导热贴片鼠尾管封口装置,其特征在于,夹紧母模(7)右端,具有内凹的夹紧凹槽(71);
夹紧公模(10)的左端,具有突出的夹紧凸起(72);
夹紧凹槽(71)和夹紧凸起(72)的形状大小相对应匹配。
6.如权利要求1至5中任一项所述的超薄导热贴片鼠尾管封口装置,其特征在于,对于超薄导热贴片夹持机构,其包括水平支撑板(41)、靠板(3)、夹紧板(5)和压板(2);
水平支撑板(41)的顶部,设置有靠板(3);
水平支撑板(41),通过螺栓,与电动滑台滑块(40)顶部固定连接;
夹紧板(5)和压板(2),分别位于靠板(3)的左右两边;
夹紧板(5)和靠板(3)之间的空隙,用于垂直放入超薄导热贴片(100)。
7.如权利要求6所述的超薄导热贴片鼠尾管封口装置,其特征在于,夹紧板(5)的横截面形状为L形。
8.如权利要求6所述的超薄导热贴片鼠尾管封口装置,其特征在于,靠板(3),垂直设置在水平支撑板(41)的顶部横向中间位置。
9.如权利要求6所述的超薄导热贴片鼠尾管封口装置,其特征在于,超薄导热贴片夹持机构,还包括连接柱(16)和螺旋型的弹簧(15);
连接柱(16)的右端,固定连接压板(2);
连接柱(16)的左端,固定连接夹紧板(5)的右侧;
连接柱(16)的中部,横向贯穿靠板(3)上部预留的通孔;
连接柱(16)位于所述靠板(3)和压板(2)之间的部分的外壁,套有所述弹簧(15)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造