[实用新型]一种FPC非接地补强检测治具

说明书

本实用新型公开了一种FPC非接地补强检测治具，包括测试组件、限高块以及弹片，所述测试组件包括测试机、第一测试针和第二测试针；所述第一测试针和第二测试针通过导线与所述测试机连接；所述第一测试针的底部与所述弹片的距离大于零，且小于等于所述非接地补强的厚度；所述第二测试针的底部与所述弹片的距离大于一倍非接地补强的厚度，小于等于两倍非接地补强的厚度；需要测试时，将FPC板的非接地补强区域置于所述弹片的下侧，由于FPC板中非接地补强区域的不同厚度，所述弹片分别与所述第一测试针和第二测试针之间距离不同，形成不同的测试回路，以检测出不同的非接地补强状态。本实用新型的FPC非接地补强检测治具检测迅速，且能分辨不同补强状态。

技术领域

本实用新型涉及检测治具技术领域，尤其涉及一种FPC非接地补强检测治具。

背景技术

FPC生产中，常需要对局部或整体进行加强处理，即增加局部厚度或硬度，从而达到该款FPC的使用环境以及装机环境。用作FPC补强的材料，一般需要满足耐高温、耐酸碱腐蚀和耐低温等属性，行业中用到最多的就是PI补强、FR4补强与钢片补强。随着电子工业的快速发展，各种类型的补强受到了广泛的应用。

其中FPC非接地补强用于加强FPC强度，方便SMT打件和生产装配。现有技术中的非接地补强包括PI补强、FR4补强、陶瓷补强等，另外，通常情况下，非接地补强的设置方法为：通过非导电胶接合的补强与FPC地线不连通。由于在生产过程中因为种种原因会导致非导电补强漏贴、重贴缺陷，造成缺陷产品流出至客户端，影响产品质量。因此需要对非导电的补强进行检测，从而满足使用的要求，但是现有的检测治具结构复杂，检测方法不方便，增大了劳动强度，降低了效率；且无法快速检测区分正常贴片补强、重贴片补强以及漏贴片补强三种不同的状态。

实用新型内容

本实用新型旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种FPC非接地补强检测治具，以达到检测迅速，能迅速判断非接地补强是否正常的目的。

本实用新型采取的技术方案是，提供一种FPC非接地补强检测治具，包括测试组件、限高块以及弹片，所述测试组件包括测试机、第一测试针和第二测试针；所述第一测试针和第二测试针通过导线与所述测试机连接；所述第一测试针的底部与所述弹片的距离大于零，且小于等于所述非接地补强的厚度；所述第二测试针的底部与所述弹片的距离大于一倍非接地补强的厚度，小于等于两倍非接地补强的厚度；需要测试时，将FPC板的非接地补强区域置于所述弹片的下侧，由于FPC板中非接地补强区域的不同厚度，使得所述弹片分别与所述第一测试针和第二测试针之间距离不同，形成不同的测试回路，以检测出不同的非接地补强状态。

进一步的，所述限高块包括第一垫块和第二垫块，所述第一垫块与第二垫块一体式连接；所述第二垫块的中部设有补强测试位；所述弹片包括依次连接的支撑部、连接部和测试部；所述支撑部固定于所述第一垫块上侧，所述测试部活动式设于所述第二垫块的下侧；所述测试部与所述第二垫块的底部的高度差大于零，小于等于所述非接地补强的厚度。

所述测试部可以相对所述限高块弹性上下活动，优选所述支撑部固定在所述第一垫块上。所述第一垫块底部有足够的支撑面积，所述第一垫块用于放置在FPC板上，所述第二垫块对应FPC板非接地补强的区域，一般放置状态下，所述第二垫块的底部处于悬空状态，而第一垫块的底部其支撑作用。所述弹片的一端设于所述第二垫块的下侧位置；由于不同情形下非接地补强的厚度不同，使得将弹片顶起的高度不同，结合所述第一测试针和第二测试针的高度差，即可出现弹片与第一测试针或第二测试针均不接触，或仅仅与第一测试针接触，又或者与第一测试针和第二测试针同时接触，进而形成不同的连接回路。

进一步的，所述测试部与所述第二垫块的底部的高度差等于所述非接地补强的厚度。

进一步的，所述第二垫块上设有供所述第一测试针和所述第二测试针分别插入的第一测试针限位孔和第二测试针限位孔。