[实用新型]速渗祛味芯片有效
| 申请号： | 202120077812.1 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN215459373U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 刘洲福 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区州福慈鑫无纺布有限公司 |
| 主分类号： | A61F13/537 | 分类号： | A61F13/537;A61F13/84 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市顺德*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 速渗祛味 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.速渗祛味芯片，包括芯片本体(1)，其特征在于：所述芯片本体(1)包括无纺布层(101)，所述无纺布层(101)的顶部涂覆有药粉层(102)，所述药粉层(102)的表面铺设有速渗热风布(103)，所述速渗热风布(103)底部的边缘处通过粘合剂与无纺布层(101)顶部的边缘处进行粘结。
2.根据权利要求1所述的速渗祛味芯片，其特征在于：所述芯片本体(1)在粘结完成后需要进行检验，检验其表面的微生物和水分是否达标。
3.根据权利要求2所述的速渗祛味芯片，其特征在于：所述芯片本体(1)在检验合格后需要进行辐射杀菌，辐射杀菌采用紫外线杀菌。
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