[实用新型]一种料盒及芯片框架顶推组件有效
申请号: | 202120079102.2 | 申请日: | 2021-01-13 |
公开(公告)号: | CN212517144U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 胡皓;钟祖涛;黄森毅 | 申请(专利权)人: | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人: | 范文苑 |
地址: | 611731 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 框架 组件 | ||
本实用新型涉及半导体加工技术领域,具体涉及一种料盒及芯片框架顶推组件,所述料盒包括盒体,所述盒体内设有腔体,所述腔体开口朝向第一面,所述腔体两侧对应设有若干横档,至少一侧的所有所述横档的外侧面均相对于所述第一面向所述腔体内凹陷。本实用新型装置避免了推针与所述横档外侧面碰撞而触发压力报警器发出不必要的报警,导致设备停止运行,需要操作人员手动解除警报的情况发生,减少了操作人员不必要的工作流程,提高了工作效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域,特别是一种料盒及芯片框架顶推组件。
背景技术
如图1-2所示,现有技术中一种芯片框架顶推组件,包括料盒和推针3,料盒包含腔体11,腔体11两侧对应设有若干横档12,所述横档12外侧面与料盒侧面重合,若干芯片框架2依次插入料盒内的横档12上,并用推针3将芯片框架2向内完全推入料盒内,为了避免推针3推动芯片框架2过程中发生拱片的情况,所述推针3设置在芯片框架2的两边,推针3设计的极限位置为推针3的头部31与横档12外侧面刚好相接触处。现有技术中推针3连接有移动装置和压力报警器,移动装置用于带动推针3推动芯片框架2进入料盒内,推动过程中,当芯片框架2偏移与料盒卡住时,推针压力过大,压力报警器报警,设备停止运行。因移动装置的误差影响,推针3最大行程有时会超过极限位置使得推针3与横档12外侧面发生碰撞,使得推针3受到的反作用力变大,可能触发压力报警器发出不必要的报警。同样的,推针3在推进最底部的芯片框架2时,推针3的头部31同样容易与腔体11内底部碰撞,造成推针3受到的反作用力变大,也可能触发压力报警器发出不必要的报警。虽然上述两种情况属于设备允许的情况,但压力报警器仍然可能会发出报警信号,导致设备停止运行,需要操作人员检查并解除警报,后续工作流程才能继续进行,降低了生产效率。
实用新型内容
本实用新型目的在于针对现有技术推针与横档侧面发生碰撞造成压力报警器误报警,设备停止运行,需要操作人员检查并解除警报,后续工作流程才能继续进行,降低了生产效率的问题,提供一种料盒及芯片框架顶推组件。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为:
一种料盒,包括盒体,所述盒体内设有腔体,所述腔体开口朝向第一面,所述腔体两侧对应设有若干横档,至少一侧的所有所述横档的外侧面均相对于所述第一面向所述腔体内凹陷。
所述推针位于具有所述凹陷的所述横档外侧面一侧,将插入到所述横档上的芯片框架推入所述料盒内,所述推针到达极限位置后,由于所述凹陷的存在,推针与横档外侧面还存在间距,避免了推针与所述横档外侧面碰撞而触发压力报警器发出不必要的报警,导致设备停止运行,需要操作人员手动解除警报的情况发生,减少了操作人员不必要的工作流程。
优选的,具有所述凹陷一侧的所有所述横档的外侧面均为向所述腔体内倾斜的斜面,所有所述斜面倾斜角度相同。
优选的,所述腔体底面对应所述斜面处设有凹槽。设置所述凹槽用于减少所述推针与腔体底部发生碰撞。
优选的,至少一侧所有所述横档设有导向面,所述导向面设于所述横档外侧面上下两端。设置所述导向面便于芯片框架插入。
一种芯片框架顶推组件,包括推针,所述推针包括头部和尾部,所述头部和尾部之间连接有颈部,还包括所述料盒,所述头部长度小于所述横档厚度。
所述推针推动所述芯片框架到达极限位置后,由于所述凹陷的存在,所述推针与横档外侧面还存在间距,特别的,所述推针在推进最底部的芯片框架时,因所述头部长度小于所述横档厚度,所述头部不会与所述腔体底部碰撞。采用本实用新型顶推组件,避免了所述推针发生意外的碰撞,导致压力报警器发出警报的情况发生,减少了操作人员不必要的工作流程。
优选的,所述尾部设有连接孔。所述连接孔用于连接移动装置,推动所述推针移动。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造