[实用新型]高一致性的RFID珠宝标签

说明书

高一致性的RFID珠宝标签。本实用新型涉及电子标签，尤其涉及一种高一致性的RFID珠宝标签。提供了一种实现标签搭配珠宝饰品使用时，多片测试性能一致，不会出现频点偏移现象的高一致性的RFID珠宝标签。本实用新型在工作中,包括依次设置的面层、UHF标签和底层,其中,UHF标签中的金属线路包括阻抗匹配环、辐射区和尾巴吊线,阻抗匹配环用于连接RFID芯片,辐射区和尾巴吊线分别与阻抗匹配环连接。将尾巴吊线中的弯折部一设于面层和底层之间，弯折部二设于底层上，同时，弯折部一和阻抗匹配环之间预留间距，使得弯折部二在折弯后，不与辐射区与阻抗匹配环接触，提高标签的一致性和可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电子标签，尤其涉及一种高一致性的RFID珠宝标签。

背景技术

传统RFID技术在某种意义上可以被认为是一种基于标签的、用于识别目标的传感器技术。随着RFID技术的飞速发展，其应用领域越来越广泛，当前已在物联网与智慧城市建设中发挥了重要的作用。在RFID技术得到飞速发展与应用的今天，珠宝的RFID电子化、信息化管理是强化盘点管理、销售管理、提高管理效率的重要手段。珠宝管理的电子化、信息化将极大地明显提升珠宝企业工作效率（盘点、点仓，出入库），降低失窃率，提高资金周转率，提升企业形象，更有效提供广告、VIP客户管理等其他增值服务。

针对珠宝行业使用的RFID标签，由于其所售物品的特殊性，要求标签外观简洁及使用尺寸较小，而为了提升标签性能，天线设计外观大多在有限的空间内尽可能采用弯折线技术。珠宝标签由于其结构特殊性，使用时会将尾巴处折叠穿过环状珠宝物品，此时多枚标签测试时会出现频偏，一致性较差，造成终端客户使用感较差。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种实现标签搭配珠宝饰品使用时，多片测试性能一致，不会出现频点偏移现象的高一致性的RFID珠宝标签。

本实用新型的技术方案为：包括依次设置的面层、第一层胶层、UHF标签、第二层胶层和底层，

所述UHF标签包括RFID芯片、金属线路和PET基材，

所述金属线路设在PET基材上，所述金属线路包括阻抗匹配环、辐射区和尾巴吊线，

所述阻抗匹配环用于连接RFID芯片，所述辐射区和尾巴吊线分别与阻抗匹配环连接；

所述尾巴吊线包括一体成型的弯折部一和弯折部二，所述弯折部一位于面层和底层之间，所述弯折部二位于底层上，

所述弯折部一和阻抗匹配环之间设有间距。

所述弯折部一位于阻抗匹配环的下方。

所述间距＞3mm。

所述面层包括矩形体，所述底层包括矩形体一和矩形体二，

所述矩形体与矩形体一的尺寸相同且上下对应设置。

所述辐射区由弯折线构成，所述辐射区位于面层和底层之间。

所述尾巴吊线的长度为40-50mm，折叠宽度为1-2mm。

所述阻抗匹配环为LOOP结构。

本实用新型在工作中,包括依次设置的面层、UHF标签和底层,其中, UHF标签中的金属线路包括阻抗匹配环、辐射区和尾巴吊线, 阻抗匹配环用于连接RFID芯片, 辐射区和尾巴吊线分别与阻抗匹配环连接。

将尾巴吊线中的弯折部一设于面层和底层之间，弯折部二设于底层上，同时，弯折部一和阻抗匹配环之间预留间距，使得弯折部二在折弯后，不与辐射区与阻抗匹配环接触，提高标签的一致性和可靠性。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图，

图2是UHF标签的结构示意图，