[实用新型]智能卡RFID全自动化生产线

说明书

本申请公开一种智能卡RFID全自动化生产线，该全自动化生产线能够实现基板自动上料、基板带料检测、基板视觉定位、基板自动冲孔、基板视觉矫正、基板自动填装芯片、基板自动绕线、芯片与线圈自动焊接、导通性测试、视觉检测等功能；其中芯片供料机构包括震动盘供料机构、tray盘供料机构及料卷供料机构中的至少一种；还能够对装填芯片、绕设线圈及焊接线圈后的基板进行装订，具体为，自动将空白基板及薄膜与装填芯片、绕设线圈及焊接线圈后的基板按预设顺序进行覆盖、重叠，并将与空白基板及薄膜层叠后的半成品基板进行熔融焊接，以使半成品基板与空白基板及薄膜形成熔融焊点使其粘连，可根据工艺选用不同厚度的空白基板及薄膜，薄膜及空白基板的层叠顺序可根据工艺需要进行调整。

技术领域

本申请涉及一种智能卡RFID全自动化生产线。

背景技术

智能卡生产过程涉及基板片冲孔、基板填装芯片、基板绕线、线圈与芯片焊接等多个工序，传统工艺中，往往将上述工序拆分，由多个机台或人工完成，人工完成基板在各机台的上下料，且各机台加工完成的基板需人工收取堆放，再由搬运至下一工序的机台中，这种智能卡生产模式效率低下，且耗费大量人力和厂房空间。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种智能卡RFID全自动化生产线，该智能卡RFID全自动化生产线能够自动完成基板冲孔、基板填装芯片等工序，并将加工完成的基板收集堆放。

为解决上述技术问题，本申请所采用的技术方案如下：

提供一种智能卡RFID全自动化生产线，包括：基板供料装置，用于储存待加工的基板；校正除多张装置,用于检测第一搬运机构从基板供料装置搬运的基板是否超过一张；基板冲孔装置，经校正除多张装置校正的基板能够通过第二搬运机构搬运至基板冲孔装置，基板冲孔装置设有第一基板校正单元，基板进行位置校正后冲孔；第二基板校正单元，第三搬运机构能够将冲孔后的基板搬运至第二基板校正单元，第二基板校正单元能够对基板进行位置校正；真空工作台，其间隔设置两组，第四搬运机构能够将经第二基板校正单元校正位置的基板搬运至其中任意一真空工作台；芯片供给装置，包括芯片供料机构及芯片供给平台；芯片装填装置，用于将芯片供给平台上的芯片依次配置给两真空工作台上的基板；绕线装置，能够按预设顺序将两真空工作台上配置的基板绕设线圈；线圈焊接装置，能够按预设顺序将两真空工作台上配置的基板上绕设的线圈与装填的芯片进行焊接，以使两者电耦合；导通测试装置，第四搬运机构能够将真空工作台上的基板搬运至导通测试装置，导通测试装置用于对基板上的线圈进行导通测试；视觉检测装置，第五搬运机构能够将导通测试装置内的基板搬运至视觉检测装置，视觉检测装置用于拍摄基板并与预设图像进行比对；基板往复输送装置，第五搬运机构能将导通测试装置及视觉检测装置中的基板搬运至基板往复输送装置，基板往复输送装置承托基板并运送基板至预设位置；空白基板供料装置，基板往复输送装置的一侧至少设有一空白基板供料装置，第七搬运机构能够将空白基板供料装置中的空白基板搬运至基板往复输送装置，并与基板往复输送装置上的基板进行叠放；薄膜供料装置，基板往复输送装置一侧至少设有一薄膜供料装置，薄膜供料装置用于将薄膜叠放至基板往复输送装置上的基板；熔融焊接装置，熔融焊接装置用于对基板往复输送装置上的基板进行熔融焊接，以使薄膜、空白基板与绕设有线圈的基板熔接；收料装置，设置于基板往复输送装置一侧，第八搬运机构能够将基板往复输送装置上的基板搬运至基板收料装置。

优选地，芯片供料机构包括震动盘供料机构、tray盘供料机构及料卷供料机构中的至少一种。

优选地，两真空工作台并列布置，第四搬运机构包括第四基板吸附组件、第四垂直移动单元和第四水平移动单元，真空工作台的运动方向与第四水平移动机构的运动方向大致垂直。