[实用新型]一种芯片IO检测装置有效

专利信息
申请号: 202120084854.8 申请日: 2021-01-13
公开(公告)号: CN214750413U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 王飞 申请(专利权)人: 成都市汉桐集成技术有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 叶明博
地址: 610000 四川省成都市高*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 io 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种芯片IO检测装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的底部两侧均固定安装有支架(2),所述支架(2)的底部固定安装有底块(3),所述底座(1)的前侧固定安装有控制开关(4),所述底座(1)的顶部一侧固定安装有立板(5),所述立板(5)的一侧固定安装有顶板(6),所述底座(1)的顶部靠近立板(5)的一侧固定安装有检测台(7),所述检测台(7)的前侧开设有放置口(8),所述检测台(7)的顶部一侧活动连接有限位板(9),所述限位板(9)的顶部固定安装有拉块(10),所述检测台(7)的顶部两侧均固定安装有固定柱(11),所述固定柱(11)的外侧活动连接有第一减震弹簧(12),所述第一减震弹簧(12)的顶端固定安装有连接圈(13),所述固定柱(11)的顶端外侧活动连接有活动板(14),所述活动板(14)的底部固定安装有控制板(15),所述控制板(15)的前侧固定安装有显示屏(16),所述控制板(15)的底部固定安装有安装座(17),所述安装座(17)的底部固定安装有检测探针(18);

所述检测台(7)的顶部开设有安装槽(21),所述安装槽(21)的内底壁固定安装有第二减震弹簧(22),所述第二减震弹簧(22)的顶端固定安装有放置板(23),所述放置板(23)的前侧开设有通槽(24),所述放置板(23)的两侧均固定安装有滑块(25),所述放置板(23)的顶部开设有放置腔(27)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片IO检测装置,其特征在于,所述底座(1)的一侧开设有电源接口(19),所述电源接口(19)与外部电源相连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片IO检测装置,其特征在于,所述顶板(6)的一侧通过固定螺钉可拆卸固定在立板(5)的一侧顶部,所述立板(5)与顶板(6)之间呈L形,所述检测台(7)的底部位于底座(1)的内部设置。

4.根据权利要求1所述的一种芯片IO检测装置,其特征在于,所述放置口(8)与通槽(24)相对应,所述放置口(8)的开口大小与通槽(24)的开口大小相同,所述通槽(24)与放置腔(27)相贯通。

5.根据权利要求1所述的一种芯片IO检测装置,其特征在于,所述限位板(9)的底部与放置腔(27)的内底壁活动连接,所述限位板(9)的宽度与放置腔(27)的宽度相等。

6.根据权利要求1所述的一种芯片IO检测装置,其特征在于,所述固定柱(11)的顶端通过固定螺钉可拆卸固定在顶板(6)的底部,所述第一减震弹簧(12)的底端与检测台(7)的顶部相固定,所述第一减震弹簧(12)为阻尼弹簧,所述连接圈(13)与活动板(14)的底部活动连接。

7.根据权利要求1所述的一种芯片IO检测装置,其特征在于,所述活动板(14)的顶部开设有通孔(20),所述通孔(20)与固定柱(11)相适配,所述固定柱(11)的数量有四个,四个所述固定柱(11)呈矩形阵列分布。

8.根据权利要求1所述的一种芯片IO检测装置,其特征在于,所述检测探针(18)的数量有多个,多个所述检测探针(18)呈矩形阵列分布,所述检测探针(18)位于放置板(23)的正上方设置。

9.根据权利要求1所述的一种芯片IO检测装置,其特征在于,所述第二减震弹簧(22)的数量有多个,多个所述第二减震弹簧(22)呈矩形阵列分布,所述检测台(7)的内部靠近安装槽(21)的两侧均开设有滑槽(26),所述滑块(25)与滑槽(26)相适配,所述放置板(23)位于安装槽(21)的内部设置。

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