[实用新型]一种双通道型锡膏回温装置

说明书

本实用新型涉及锡膏技术领域，具体为一种双通道型锡膏回温装置，包括第一回温管道、第二回温管道、限位箱、凹槽和两组，所述限位箱的一侧开设有限位槽，所述限位槽设置有两组，所述限位槽的内部设置有限位板，所述限位板的一侧设置有拉杆，所述限位板的顶端固定连接有海绵垫，所述第一回温管道的一侧开设有观察窗，所述第一回温管道的内部设置有锡膏本体。本实用新型通过设置的第一回温管道、第二回温管道、限位箱、限位槽、限位板、海绵垫、锡膏本体和观察窗，通过双通道型进行回温，提高了对锡膏本体回温的效率，通过海绵垫防止了锡膏本体发生碰撞导致损坏不能使用，保持锡膏本体回温时的稳定，体现了设备的实用性。

技术领域

本实用新型涉及锡膏技术领域，具体为一种双通道型锡膏回温装置。

背景技术

焊锡膏也叫锡膏，灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体，焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接，在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

锡膏在日常生活中用到的地方很多，以往对锡膏回温方式通过室内温度将器进行回温，以往的回温速率较慢，回温时间较长，且不能大量的对锡膏进行回温，回温时还需要判断锡膏是否回温完全，比较麻烦，不能判断回温时间，且取用效果有待提高，因此我们对上述问题进行完善和改进成为目前亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双通道型锡膏回温装置，以解决上述背景技术中提出以往对锡膏回温方式通过室内温度将器进行回温，以往的回温速率较慢，回温时间较长，且不能大量的对锡膏进行回温，回温时还需要判断锡膏是否回温完全，比较麻烦，不能判断回温时间，且取用效果有待提高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案，一种双通道型锡膏回温装置，包括第一回温管道和第二回温管道，所述第一回温管道的底端固定连接有限位箱，所述限位箱的表面开设有凹槽，所述限位箱设置有两组，所述限位箱的一侧开设有限位槽，所述限位槽设置有两组，所述限位槽的内部设置有限位板，所述限位板的一侧设置有拉杆，所述限位板的顶端固定连接有海绵垫，所述第一回温管道的一侧开设有观察窗，所述第一回温管道的内部设置有锡膏本体。

优选的，所述第一回温管道的一侧设置有铰链，所述铰链的一侧活动连接有盒盖。

优选的，所述盒盖的一侧固定连接有卡板，所述盒盖的顶端固定连接有密封垫。

优选的，所述限位箱的底端固定连接有出料箱，所述出料箱的一侧开设有出料口。

优选的，所述出料箱的内侧壁固定连接有软垫，所述出料箱的底端固定连接有底板。

优选的，所述出料箱的另一侧固定连接有固定环，所述固定环的内部开设有活动槽，所述活动槽的内部设置有旋钮，所述旋钮的一侧固定连接有固定块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：