[实用新型]一种新型灌装锡膏自动挤出装置有效

专利信息
申请号: 202120091256.3 申请日: 2021-01-14
公开(公告)号: CN214165368U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 刘桂兵 申请(专利权)人: 深圳市精宝电子新材料有限公司
主分类号: B65B3/12 分类号: B65B3/12;B65B43/54
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 灌装 自动 挤出 装置
【说明书】:

实用新型涉及自动挤出装置技术领域,具体为一种新型灌装锡膏自动挤出装置,包括罐装机本体和电机,所述罐装机本体的顶端表面固定连接有电机,且电机的输出端表面套设有第一铰接杆,所述第一铰接杆的底端铰接连接有第二铰接杆。本实用新型通过设置有第二铰接杆与活动杆,电机的输出端转动带动第一铰接杆转动,第一铰接杆转动带动第二铰接杆转动,第二铰接杆转动带动活动杆在滑套的内部直线上下滑动,将罐装机本体内部的锡膏自动定量的挤出,该装置通过设置有第二弹簧与夹持杆,通过第二弹簧自身的弹力作用,对盛放装置进行夹持固定,并通过第三铰接杆在横杆的表面向两侧滑动,便于放置不同高度的瓶子。

技术领域

本实用新型涉及自动挤出装置技术领域,具体为一种新型灌装锡膏自动挤出装置。

背景技术

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接,当锡膏应用在电路板上,对电路板上的各种元件进行焊接的时候,需要通过锡膏挤出装置将锡膏挤出到电路板上,用于元件的焊接。

锡膏在生产时,需要通过灌装机对锡膏进行罐装储存以及售卖,但是在灌装时,锡膏容易挤出过多,导致锡膏浪费,为此我们提出了一种新型灌装锡膏自动挤出装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型灌装锡膏自动挤出装置,以解决上述背景技术中提出的灌装时,锡膏容易挤出过多,导致锡膏浪费的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型灌装锡膏自动挤出装置,包括罐装机本体和电机,所述罐装机本体的顶端表面固定连接有电机,且电机的输出端表面套设有第一铰接杆,所述第一铰接杆的底端铰接连接有第二铰接杆,且第二铰接杆的底端表面铰接连接有活动杆,所述活动杆的表面套设有滑套,且滑套的两侧表面对称固定连接有长杆,所述活动杆的底端固定连接有推板,所述罐装机本体的底端两侧表面对称铰接连接有挡板,且挡板的顶端表面固定连接有第一弹簧,所述罐装机本体的底端两侧表面固定连接有支撑杆,且支撑杆的内侧表面固定连接有固定框,所述固定框的颞部插设有夹持杆,且夹持杆通过第二弹簧与支撑杆的内侧表面固定连接,所述支撑杆的内侧内壁固定连接有横杆,且横杆的顶端表面中心位置处固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆的表面套设有第三弹簧,且第三弹簧的顶端表面固定连接有支撑台,所述支撑台的底端两侧表面铰接连接有第三铰接杆,且第三铰接杆的底端表面套设有横杆。

优选的,所述第二铰接杆的长度大于第一铰接杆的长度,所述第一铰接杆的长度是第二铰接杆长度的二分之一。

优选的,所述滑套的两侧内壁对称固定连接有滑块,所述活动杆的两侧表面对称开设有与滑块相对应的滑槽,所述滑块插设在滑槽的内部,所述活动杆与滑套为滑动连接。

优选的,所述固定框的表面开设有与夹持杆相对应的滑槽,所述夹持杆插设在滑槽的内部,所述夹持杆与固定框为滑动连接。

优选的,所述第三铰接杆设置有两组,两组所述第三铰接杆的底端表面铰接连接有滑块,所述横杆的顶端表面开设有与滑块相对应的滑槽,所述第三铰接杆与横杆为滑动连接。

优选的,所述第三铰接杆设置有两组,两组所述第三铰接杆自上向下向两侧为倾斜状态。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

本实用新型通过设置有第二铰接杆与活动杆,使用时,电机的输出端转动带动第一铰接杆转动,第一铰接杆转动带动第二铰接杆转动,第二铰接杆转动带动活动杆在滑套的内部直线上下滑动,将罐装机本体内部的锡膏自动定量的挤出,避免浪费;

该装置通过设置有第二弹簧与夹持杆,通过第二弹簧自身的弹力作用,推动夹持杆在固定框的内部向外侧滑动,对盛放装置进行夹持固定,并通过第三铰接杆在横杆的表面向两侧滑动,便于放置不同高度的瓶子。

附图说明:

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