[实用新型]耐磨半导电带

说明书

本实用新型公开了耐磨半导电带，涉及半导电带的技术领域，本实用新型旨在解决现有技术在绕包过程中带材极易因磨损掉半导电胶层，造成电性能降低，影响屏蔽均化电场效果的问题，本实用新型包括基材层、半导电层和耐磨层；所述半导电层设在基材层的外表面上，所述耐磨层设在半导电层远离基材层的表面上，所述耐磨层为导电耐磨层，在缠包过程中，通过设置在半导电层上的耐磨层，使半导电层外表面上端半导电胶层得到防护，能够防止半导电层磨损，不会造成电性能降低和影响屏蔽均化电场的效果。

技术领域

本实用新型涉及半导电带的技术领域，具体是耐磨半导电带。

背景技术

电力电缆中要求在导体外面绕包一层半导电材料以达到均化电场的效果，现有技术在绕包过程中带材极易因磨损掉半导电胶层，造成电性能降低，影响屏蔽均化电场效果，尤其对高压和超高压电缆影响尤为明显，对电缆的安全运行带来了安全隐患，特此提出耐磨半导电带。

实用新型内容

为解决上述问题，即解决上述背景技术提出现有技术在绕包过程中带材极易因磨损掉半导电胶层，造成电性能降低，影响屏蔽均化电场效果的问题，本实用新型提出了耐磨半导电带，包括基材层、半导电层和耐磨层；

所述半导电层设在基材层的外表面上，所述耐磨层设在半导电层远离基材层的表面上，所述耐磨层为导电耐磨层。

优选的，所述半导电层设在基材层外表面两侧的端面上。

优选的，所述基材层为涤纶层、丙纶层、尼龙层、氨纶层、维纶层、芳纶层中的任意一种或几种复合。

优选的，所述半导电层通过粘接、涂覆、浸渍中的任意种方式与基材层相连接。

优选的，所述耐磨层通过粘接、涂覆、浸渍中的任意种方式包裹在半导电层远离基材层外表面上。

优选的，所述耐磨层水性耐磨胶液层。

本实用新型的有益技术效果为：在缠包过程中，通过设置在半导电层上的耐磨层，使半导电层外表面上端半导电胶层得到防护，能够防止半导电胶层磨损，不会造成电性能降低和影响屏蔽均化电场的效果。

附图说明

图1示出了本实用新型的结构示意图。

附图标记1、基材层，2、半导电层，3、耐磨层。

具体实施方式

下面参照附图来描述本实用新型的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本实用新型的技术原理，并非旨在限制本实用新型的保护范围。

本实用新型提出了耐磨半导电带，包括基材层1、半导电层2和耐磨层3；半导电层2的外表面上涂覆有半导电胶层

半导电层2设在基材层1的外表面上，耐磨层3设在半导电层2远离基材层1的表面上，耐磨层3为导电耐磨层，在缠包过程中，通过设置在半导电层2上的耐磨层3，使半导电层2外表面上端半导电胶液得到防护，能够防止半导电胶液磨损，不会造成电性能降低和影响屏蔽均化电场的效果。

具体而言，半导电层2设在基材层1外表面两侧的端面上。

具体而言，所述基材层1为涤纶层、丙纶层、尼龙层、氨纶层、维纶层、芳纶层中的任意一种或几种复合。

具体而言，半导电层2通过粘接、涂覆、浸渍中的任意种方式与基材层1 相连接。

具体而言，耐磨层3通过粘接、涂覆、浸渍中的任意种方式包裹在半导电层2远离基材层1外表面上。