[实用新型]微机电传感器

说明书

本实用新型公开了一种微机电传感器，涉及传感器领域，包括微机电芯片、信号放大器、以及依次叠层安装的顶板、中层板和底板；所述微机电芯片和所述信号放大器安装在所述顶板的第一面，所述中层板为环状结构，所述顶板、所述中层板和所述底板组装时形成一个用于容纳所述微机电芯片、信号放大器的腔体，所述顶板上设有进音孔，所述微机电芯片的引脚和所述信号放大器引脚，通过所述顶板的印刷电路连接到中层板的导电柱，所述中层板的导电柱连接到所述底板的焊盘上，所述腔体的内壁覆盖有金属层。本实用新型可以改善器件的噪声性能。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术，尤其是一种微机电传感器。

背景技术

目前，常用的微机电传感器封装形式无论是模拟信号输出还是数字信号输出，都是采用 LGA或QFN封装形式。既将一个传感器(微机电芯片)和一个放大器(ASIC芯片)，使用胶水将芯片固定在同一底层线路板上，然后，再用金属导线将传微机电芯片、和放大器(ASIC) 芯片、线路板三者之间进行线路导通的焊接连接实现电信号的传输和提供芯片正常工作电压的作用，最后在底层线路板上焊接上金属外壳屏蔽罩或者整体使用环氧树脂包封，形成一个适用于SMT贴片生产的传感器元器件。常用结构见图5，包括进音孔510、金属外壳520、线路板530、信号放大器540、微机电传感器550。

目前传感器元器件内部使用的微机电芯片(MEMS)和放大器(ASIC)两个芯片，无论是使用金属外壳封装，还是环氧树脂封装，其本体噪声指标普遍偏低。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于：提供一种微机电传感器，以改善传感器的噪声参数。

本实用新型所采取的技术方案是：

一种微机电传感器，包括微机电芯片、信号放大器、以及依次叠层安装的顶板、中层板和底板；所述微机电芯片和所述信号放大器安装在所述顶板的第一面，所述中层板为环状结构，所述顶板、所述中层板和所述底板组装时形成一个用于容纳所述微机电芯片、信号放大器的腔体，所述顶板上设有进音孔，所述微机电芯片的引脚和所述信号放大器的引脚都通过所述顶板的印刷电路连接到中层板的导电柱，所述中层板的导电柱连接到所述底板的焊盘上，所述腔体的内壁覆盖有金属层。

在一些实施例中，所述底板的焊盘包括两个接地焊盘，一个电源正极焊盘，一个信号焊盘。

在一些实施例中，所述进音孔的直径为0.05mm-1.0mm，在所述顶板的第二面设有裸露金属层，所述进音孔被所述裸露金属层包围，所述裸露金属层连接到所述底板的接地焊盘上，其中所述顶板的第一面和第二面为相对面。

在一些实施例中，所述裸露金属层的形状为圆环，所述圆环的圆心与所述进音孔的圆心相同。

在一些实施例中，所述顶板的厚度为0.05mm-0.3mm，所述中层板的厚度为0.2mm-1.0mm。

在一些实施例中，所述微机电传感器的长度为2.6-3.0mm，所述微机电传感器的宽度为 1.8-2.1mm，所述微机电传感器的高度为0.9-1.3mm。

在一些实施例中，所述微机电传感器的长度为2.7-2.9mm，所述微机电传感器的宽度为 1.8-2.0mm，所述微机电传感器的高度为0.9-1.1mm。

本实用新型的有益效果是：本方案通过叠层结构，将微机电芯片和信号放大器设置在顶板上，并在腔体内覆盖金属层，形成屏蔽作用，改善微机电传感器的噪声性能。

附图说明

图1为根据本实用新型实施例提供的一种微机电传感器的正视图；

图2为根据本实用新型实施例提供的一种微机电传感器的侧视图；

图3为根据本实用新型实施例提供的一种微机电传感器的仰视图；