[实用新型]一种智能卡电子导电硅胶的贴合装置

说明书

本实用新型公开了一种智能卡电子导电硅胶的贴合装置，涉及导电硅胶技术领域，本实用新型包括底座，底座的顶部分别固定有贴合台和支撑柱，支撑柱的外表面通过固定块固定有顶板，顶板的底部分别安装有伸缩杆和第一气缸，第一气缸的输出端通过第一活塞杆连接有固定板。本实用新型通过设置位置检测仪和限位板，使用者电子卡放置贴合台上，根据位置检测仪检测，指示工作人员放置在限位框的正下方，而当限位框往下移动贴合至贴合台时，限位板贴合智能电子卡并通过挤压第二弹簧可以对不同尺寸的智能电子卡进行滴胶操作，同时根据限位板的高度高于电子卡的高度，从而使得对电子卡滴胶时，不会使得导电硅胶四溢，造成智能电子卡的不美观。

技术领域

本实用新型涉及导电硅胶技术领域，具体为一种智能卡电子导电硅胶的贴合装置。

背景技术

导电硅胶是将银包铜粉、镍包石墨粉等导电颗粒均匀分布在硅胶中，通过导电颗粒互相接触连通，达到良好的导电性能，在军事和商业上都有应用，其主要作用是密封和电磁屏蔽。产品可以模压或挤出成形，有片装或其他的冲切形状可供选择，屏蔽性能高达120dB(10GHz)，导电硅胶具有良好的电磁密封和水汽密封能力，在一定压力下能够提供良好的导电性(抑制频率达到40GHz)。

现有的智能卡电子导电硅胶的贴合装置在挤压出胶的过程中，现有的点胶装置无法很好的保证电子卡在点胶时导电硅胶的形态，影响电子卡的美观，且无法对不同尺寸的电子卡进行固定，使得点胶位置容易偏移，使得点胶产生误差，除此之外，在智能卡的点胶过程中容易产生拉丝现象，需要后期进行切割，影响电子卡生产的效率，从而给企业带来不必要的损失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决现有的点胶装置无法很好的保证电子卡在点胶时导电硅胶的形态以及无法对不同尺寸的电子卡进行固定和在智能卡的点胶过程中容易产生拉丝现象，需要后期进行切割，影响电子卡生产的效率的问题，提供一种智能卡电子导电硅胶的贴合装置。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种智能卡电子导电硅胶的贴合装置，包括底座，所述底座的顶部分别固定有贴合台和支撑柱，所述支撑柱的外表面通过固定块固定有顶板，所述顶板的底部分别安装有伸缩杆和第一气缸，所述第一气缸的输出端通过第一活塞杆连接有固定板，所述固定板的底部固定有安装框，所述安装框的底部安装有位置检测仪，所述安装框的内部上方安装有第二气缸，所述第二气缸的输出端通过第二活塞杆连接有第一活塞块，所述第一活塞块的两侧固定有胶桶，所述胶桶的两侧贯穿有注胶管，所述胶桶的底部贯穿有出胶管，所述出胶管的两侧固定有限位框，所述限位框的内部两侧均固定有第二弹簧，所述第二弹簧的一侧固定有限位板，所述限位框的一侧固定有固定框，所述固定框的顶部安装有微型气泵，所述微型气泵的输出端连接有出气管，所述固定框的内部分别固定有第二活塞块和第一弹簧，所述第二活塞块的一侧固定有截流板。

优选地，所述支撑柱与底座通过焊接的方式固定，所述安装框位于贴合台的上方。

优选地，所述第二活塞杆远离第二气缸的一端贯穿胶桶并与第一活塞块相固定，且所述胶桶的一端贯穿安装框的底部并与出胶管相连接。

优选地，所述第二弹簧和第一弹簧均设置有两个，两个所述第二弹簧沿限位框的纵轴中心线对称设置，且两个所述第一弹簧沿第二活塞块的横轴中心线对称设置。

优选地，所述位置检测仪设置有多个，多个所述位置检测仪呈矩形阵列状分布，且多个所述位置检测仪均位于限位框的上方。

优选地，所述截流板远离第二活塞块的一端贯穿限位框的内部，且所述截流板位于出胶管的下方。

优选地，所述限位框的横截面积小于胶桶的横截面积，且所述固定框的高度小于限位框的高度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：