[实用新型]一种利于散热的大功率整流桥堆有效
申请号: | 202120105421.6 | 申请日: | 2021-01-15 |
公开(公告)号: | CN213716888U | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 周威;马青 | 申请(专利权)人: | 扬州肯达电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H05K1/18 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人: | 杨胜 |
地址: | 225000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利于 散热 大功率 整流 | ||
本实用新型公开了一种利于散热的大功率整流桥堆,包括底座,所述底座的内部靠近侧壁的位置对称开设有凹槽,两个所述凹槽的顶部和底部均设置有滑轨,两个所述凹槽的侧壁均固定连接有第一弹簧,两个所述第一弹簧远离侧壁的一端均固定连接有滑块,两个所述滑块的相对面均固定连接有卡块,所述底座的顶部开设有放置槽,所述放置槽的内部设置有整流桥本体,所述整流桥本体的外壁固定连接有导热层,所述导热层的侧壁靠近底部位置对称开设有卡槽,所述底座的底部开设有通风口。本实用新型所述的一种利于散热的大功率整流桥堆,不仅方便整流桥堆安装和拆卸,还便于在长时间的使用过程中对产生高温的整流桥堆进行散热,使其可以长时间的正常工作。
技术领域
本实用新型涉及整流桥堆散热应用技术领域,尤其涉及一种利于散热的大功率整流桥堆。
背景技术
整流桥堆器件产品结构是四个PN结二极管芯片中的二个芯片的P极和二个芯片的N极置于连接框架上,用二个形状相同的桥接片分别桥接二个极性不同的二极管芯片和输入端的连接框架,随着产品线路板小型化的发展趋势,要求贴片式桥堆整流器在满足小体积的前提下,同时实现大功率。
然而由于在对整流桥堆长时间的使用中,无法避免的会产生高温,而整流桥堆长时间处于高温状态,便会使得整流桥堆受损而导致其无法正常的工作,并且在对其进行安装和拆卸时也不是很方便,并且使用螺栓等固定结构会对整流桥堆造成损坏,因此,本实用新型提出了一种利于散热的大功率整流桥堆。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种利于散热的大功率整流桥堆。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种利于散热的大功率整流桥堆,包括底座,所述底座的内部靠近侧壁的位置对称开设有凹槽,两个所述凹槽的顶部和底部均设置有滑轨,两个所述凹槽的侧壁均固定连接有第一弹簧,两个所述第一弹簧远离侧壁的一端均固定连接有滑块,两个所述滑块的相对面均固定连接有卡块,所述底座的顶部开设有放置槽,所述放置槽的内部设置有整流桥本体,所述整流桥本体的外壁固定连接有导热层,所述导热层的侧壁靠近底部位置对称开设有卡槽,所述底座的底部开设有通风口,所述通风口的顶部中心处固定连接有风扇,所述通风口的顶部靠近中部位置固定连接有多个散热柱,多个散热柱的侧壁靠近顶部位置均固定连接有固定块,多个所述固定块的底部均固定连接有第二弹簧。
作为上述技术方案的进一步描述:
两个所述滑块分别与滑轨呈滑动连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
两个所述卡块的相对端面均呈弧形设置。
作为上述技术方案的进一步描述:
两个所述卡块的相对端面分别与两个卡槽呈卡合连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
多个所述散热柱的顶部均与导热层的底部呈贴合设置。
作为上述技术方案的进一步描述:
多个所述第二弹簧的内壁分别与多个散热柱的外壁呈包裹设置,且第二弹簧的底部与放置槽的内底部呈贴合设置。
本实用新型具有如下有益效果:
1.本实用新型提出的一种利于散热的大功率整流桥堆,通过对整流桥堆增加一个可以便于安装和拆卸的固定结构,使得在对整流桥堆进行更换时不需要使用其它的繁琐操作,同时对整流桥堆起到了保护的作用,从而避免了在对整流桥堆进行更换时使用按压和螺栓等方式对整流桥堆的损坏。
2.本实用新型提出的一种利于散热的大功率整流桥堆,通过对固定结构的底部增加对整流桥堆进行散热的设备,使得整流桥堆在长时间使用的过程中而产生的高温可以随着整流桥堆的导热层传递到散热设备中,从而对整流桥堆进行散热处理,进而保证了整流桥堆的长时间工作,同时使得整流桥堆的使用寿命增加。
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