[实用新型]一种耐高温的硅胶按键

说明书

本实用新型公开了一种耐高温的硅胶按键，包括底座，底座的上表面连接有弹簧，弹簧的顶部连接有按键基座，按键基座的顶部连接有高分子硅胶键，高分子硅胶键的内部设置有基体层，基体层的内部设置有耐高温填充料，基体层的下表面连接有耐磨层，基体层的上表面设置有中空结构，中空结构的顶部连接有耐高温层，高分子硅胶键的顶部连接有防滑凸起，高分子硅胶键与按键基座的外壁设置有粘结层，本实用新型中，通过防尘帽内部结构的共同作用，利用高分子硅胶键增加设置的耐高温结构，大幅度提高了硅胶按键的耐高温特性，且防尘帽与高分子硅胶键通过增粘剂相连，方便人们需要时粘合，不需要时，将防尘帽取下，不会影响按键的美观性。

技术领域

本实用新型涉及硅胶技术领域，尤其涉及一种耐高温的硅胶按键。

背景技术

随着科技的发展，各种电器的出现越来越多，而电器的开启必然需要按键，因而，现今生活和工作中随处都可见各种按键，出现最多的就是计算机键盘了，键盘上全部都是由按键组成的，按键是计算机中的指令输入的必要途径，目前，市场上出现的键盘大多都是塑料制作的，而按键也随之都是塑料的，键盘在设计时，为了美观和适合人们使用，按键通常都设计得较小，在其使用时还存在一定的缺陷，因此需要提供一种较为完善的耐高温的硅胶按键。

存在以下问题：

现有的按键不具有耐高温这一性能，且表面都较为光滑，这使得在使用按键时，经常会出现打滑现象，需要在键盘上增加防护套，这不仅会耗费多余的费用且不便拆卸，影响键盘的美观。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种耐高温的硅胶按键。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种耐高温的硅胶按键，包括底座，所述底座的上表面连接有弹簧，所述弹簧的顶部连接有按键基座，所述按键基座的顶部连接有高分子硅胶键，所述高分子硅胶键的内部设置有基体层，所述基体层的内部设置有耐高温填充料，所述基体层的下表面连接有耐磨层，所述基体层的上表面设置有中空结构，所述中空结构的顶部连接有耐高温层，所述高分子硅胶键的顶部连接有防滑凸起，所述高分子硅胶键与按键基座的外壁设置有粘结层，所述粘结层的外壁设置有防尘帽，所述防尘帽的底部连接有帽体边沿，所述防尘帽顶部的内壁连接有连接杆，所述连接杆的内侧设置有保护膜，所述保护膜的内壁设置有气孔，所述连接杆的中心处设置有槽口。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述底座的上表面与弹簧焊接，所述弹簧的数量为两组，所述弹簧的顶部与按键基座卡接，所述按键基座的长度大于底座的长度，所述按键基座的顶部与高分子硅胶键活动连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述高分子硅胶键的内部与基体层固定连接，所述高分子硅胶键与按键基座的之间设计的加强透光性纹路，所述基体层的内部与耐高温填充料卡接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述基体层的下表面与耐磨层卡接，所述基体层的上表面与中空结构可拆卸连接，所述中空结构的顶部与耐高温层固定连接，所述耐高温层内部采用有机硅胶制成。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述高分子硅胶键的顶部与防滑凸起插接，所述高分子硅胶键与按键基座的外壁与粘结层活动连接，所述粘结层内含有防静电剂，所述粘结层的外壁与防尘帽卡接，所述防尘帽由硅胶制成。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述防尘帽的底部与帽体边沿固定连接，所述防尘帽顶部的内壁与连接杆卡接，所述连接杆由两组长方形结构组成的十字状，所述连接杆的内侧与保护膜卡接，所述保护膜采用耐高温硅胶保护膜且为透明保护膜。

作为上述技术方案的进一步描述：