[实用新型]一种用于元器件测试的高频测试装置

权利要求书

1.一种用于元器件测试的高频测试装置，其特征在于：其包括测试板、固定件、微带线以及金属弹片，所述微带线的两端分别借助于SMA接头进行固定，所述固定件为长方体结构，所述固定件固定在测试板上，所述金属弹片借助于所述固定件固定在所述测试板上形成金属探测针，所述金属弹片设置有两个；

两个金属弹片的第一端部借助于所述固定件固定在所述微带线上，所述微带线固定在所述测试板上，两个金属弹片的第二个端部能够相对于所述测试板压下或弹起，与两个金属弹片的第二端部相对于的测试板的位置固定有待测物品，所述待测物品固定在所述测试板上表面开设的凹槽内部，当两个金属弹片的第二端压下时，两个金属弹片的第二端与待测物品接触。

2.根据权利要求1所述的用于元器件测试的高频测试装置，其特征在于：所述金属弹片的结构为Z型或闪电型。

3.根据权利要求1所述的用于元器件测试的高频测试装置，其特征在于：两个SMA接头分别借助于导线连接滤波器元件。

4.根据权利要求1所述的用于元器件测试的高频测试装置，其特征在于：所述固定件包括两侧的固定部以及中间的连接部，两个固定部分别压设在金属弹片的第一端的上表面以及所述微带线的第一端，所述连接部的中间开设有凹槽，所述凹槽能够容纳微带线的第二端以及待测物品。

5.根据权利要求2所述的用于元器件测试的高频测试装置，其特征在于：所述金属弹片借助于压件压下，所述压件为正方体结构，所述压件的四个侧部的外表面分别设置有U型的导电层。