[实用新型]一种灌胶密封双空间模块结构有效
| 申请号： | 202120120486.8 | 申请日： | 2021-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN214125729U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 胡冰;徐余;崔文华;史添玮;赵景兴;赵文峰;于泽升 | 申请（专利权）人： | 辽宁希思腾科信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/06;H05K7/18;H05K7/02 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114051 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 密封 空间 模块 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种灌胶密封双空间模块结构，其特征在于，包括模块壳体，模块壳体内由隔板间隔成灌胶容腔和元件容腔，元件容腔内设有安装板、安装板上设有电子元件，元件容腔的顶部螺接上盖，灌胶容腔内设有导向柱，导向柱上套设线圈，线圈通过导线与电子元件连接，线圈外部的灌胶容腔内灌胶密封。
2.根据权利要求1所述的一种灌胶密封双空间模块结构，其特征在于，所述的隔板上设有用于容置导线的导线过渡槽。
3.根据权利要求1所述的一种灌胶密封双空间模块结构，其特征在于，所述的上盖上设有用于压接导线的导线压块。
4.根据权利要求1所述的一种灌胶密封双空间模块结构，其特征在于，所述的元件容腔的侧壁上设有交互孔。
5.根据权利要求1所述的一种灌胶密封双空间模块结构，其特征在于，所述的元件容腔内设有用于安装板插接的滑槽。
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