[实用新型]一种显示基板及显示装置有效
申请号: | 202120120499.5 | 申请日: | 2021-01-15 |
公开(公告)号: | CN214588854U | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 刘凤娟;王珂;刘威;周天民 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/15;H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 李娜 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 显示装置 | ||
1.一种显示基板,其特征在于,所述显示基板包括:
柔性衬底;
设置在所述柔性衬底一侧的第一金属层,所述第一金属层包括第一辅助电极,所述第一辅助电极与第一电源线连接;
设置在所述柔性衬底背离所述第一金属层一侧的像素单元,所述像素单元包括:设置在所述柔性衬底背离所述第一金属层一侧的多个薄膜晶体管,以及层叠设置在所述多个薄膜晶体管背离所述柔性衬底一侧的绝缘层和第二辅助电极,所述绝缘层靠近所述柔性衬底设置,所述第二辅助电极与第二电源线连接;
其中,所述多个薄膜晶体管包括驱动晶体管,所述驱动晶体管的源极与所述第一辅助电极连接,所述驱动晶体管的漏极与发光器件的第一电极连接,所述发光器件的第二电极与所述第二辅助电极连接。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,在所述柔性衬底与所述像素单元之间层叠设置有第二金属层和平坦层,所述第二金属层靠近所述柔性衬底设置,所述第二金属层包括跨接电极,所述跨接电极与所述第一辅助电极通过设置在所述柔性衬底上的过孔连接,所述跨接电极还与所述驱动晶体管的源极连接。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述第一辅助电极在所述柔性衬底上的正投影覆盖所述跨接电极在所述柔性衬底上的正投影。
4.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述第一辅助电极在所述柔性衬底上的正投影面积与所述跨接电极在所述柔性衬底上的正投影面积相等。
5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述平坦层的厚度大于或等于2微米且小于或等于3微米。
6.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述第一金属层还包括绑定电极,所述第二金属层还包括信号引线,所述信号引线与所述绑定电极通过设置在所述柔性衬底上的过孔连接。
7.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述驱动晶体管包括:层叠设置在所述平坦层背离所述柔性衬底一侧的阻挡层、遮光层、缓冲层、有源层、栅极绝缘层、栅极、层间介质层以及源漏电极;
其中,所述阻挡层靠近所述柔性衬底设置,所述绝缘层设置在所述源漏电极背离所述柔性衬底的一侧,所述源漏电极包括所述驱动晶体管的源极和漏极,所述驱动晶体管的源极与所述跨接电极通过设置在所述层间介质层、所述栅极绝缘层、所述缓冲层、所述阻挡层以及所述平坦层上的过孔连接。
8.根据权利要求7所述的显示基板,其特征在于,所述遮光层在所述柔性衬底上的正投影覆盖所述驱动晶体管的有源层在所述柔性衬底上的正投影。
9.根据权利要求1至8任一项所述的显示基板,其特征在于,所述多个薄膜晶体管还包括功能晶体管,所述第一辅助电极在所述柔性衬底上的正投影覆盖所述功能晶体管的有源层在所述柔性衬底上的正投影。
10.根据权利要求1至8任一项所述的显示基板,其特征在于,所述第一辅助电极在所述柔性衬底上的正投影与所述第二辅助电极在所述柔性衬底上的正投影有交叠。
11.根据权利要求1至8任一项所述的显示基板,其特征在于,所述第一辅助电极用于传输VDD信号,所述第二辅助电极用于传输VSS信号;或者,所述第一辅助电极用于传输VSS信号,所述第二辅助电极用于传输VDD信号。
12.根据权利要求1至8任一项所述的显示基板,其特征在于,所述发光器件为LED、MiniLED、Micro LED或OLED。
13.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至12任一项所述的显示基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的