[实用新型]LED发光玻璃幕墙有效
申请号: | 202120121289.8 | 申请日: | 2021-01-15 |
公开(公告)号: | CN214312474U | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 李淑玲 | 申请(专利权)人: | 李淑玲 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
代理公司: | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 谭果林 |
地址: | 514200 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 发光 玻璃 幕墙 | ||
1.一种LED发光玻璃幕墙,包括正面透明板、背面透明板和LED灯珠;所述正面透明板上布置有印制电路层;所述正面透明板和所述背面透明板形成有容纳所述LED灯珠的安装空间;其特征在于,所述LED灯珠包括底座和发光晶片,所述发光晶片安装于所述底座上;所述底座上形成有芯片安装面,并从所述芯片安装面上引出有引脚,所述引脚通过折弯后贴在所述底座的顶部;
所述引脚与所述印制电路层电连接并且所述底座安装在所述正面透明板上;所述LED灯珠的发光面朝向所述正面透明板。
2.根据权利要求1所述的LED发光玻璃幕墙,其特征在于,所述引脚从所述芯片安装面引出并沿所述底座的侧壁往上弯折形成弯折段,所述弯折段的末端沿所述底座的顶壁弯折形成用于与所述印制电路层电连接的连接段。
3.根据权利要求2所述的LED发光玻璃幕墙,其特征在于,所述底座上设置有凹槽,所述弯折段和所述连接段嵌于所述凹槽;所述连接段的上表面高于所述底座的顶部表面。
4.根据权利要求1所述的LED发光玻璃幕墙,其特征在于,所述LED灯珠还包括驱动芯片,所述驱动芯片安装于所述底座上;所述芯片安装面包括隔离河道及通过所述隔离河道相互隔离的电极焊盘和信号焊盘;
所述电极焊盘包括阴极焊盘和阳极焊盘;所述信号焊盘包括信号输入焊盘和信号输出焊盘;所述信号焊盘和电极焊盘与所述驱动芯片电连接。
5.根据权利要求4所述的LED发光玻璃幕墙,其特征在于,所述驱动芯片上设有若干管脚,所述驱动芯片上的管脚通过直接焊接或者通过键合线与所述芯片安装面和所述发光晶片电连接。
6.根据权利要求5所述的LED发光玻璃幕墙,其特征在于,所述管脚包括信号管脚、电极管脚和颜色控制管脚;所述信号管脚包括信号输入管脚和信号输出管脚;
所述引脚包括电极引脚和信号引脚;所述电极引脚的第一端与所述电极焊盘电连接,所述电极引脚的第二端与所述印制电路层电连接;所述信号引脚的第一端和所述信号焊盘电连接,所述信号引脚的第二端和所述印制电路层电连接;
所述驱动芯片上的信号管脚与所述底座上的信号焊盘电连接;所述驱动芯片上的电极管脚与所述底座上的电极焊盘电连接;
所述发光晶片包括第一电极和第二电极;所述第一电极用来与所述驱动芯片上的颜色控制管脚电连接;所述第二电极用来与所述驱动芯片上的某电极管脚或者底座上的某电极焊盘电连接。
7.根据权利要求1所述的LED发光玻璃幕墙,其特征在于,所述正面透明板包括第一透明层;
所述第一透明层内埋设有金属片;所述第一透明层上布设有所述印制电路层;所述印制电路层包括灯珠电源焊盘、灯珠信号焊盘及成阵列布置的安装LED灯珠的灯珠焊区;
每个所述灯珠焊区上设有与所述LED灯珠的引脚相对应的引脚焊盘;所述引脚焊盘包括信号引脚焊盘和电极引脚焊盘;
所述灯珠信号焊盘与灯珠焊区内信号引脚焊盘之间、及各灯珠焊区的信号引脚焊盘之间设置有用于信号传输的信号线,使得控制各LED灯珠亮灭的控制信号可以经各LED灯珠依次传输;
埋设在第一透明层内的所述金属片将所述灯珠焊区上的同极性的电极引脚焊盘及灯珠电源焊盘电连接。
8.根据权利要求7所述的LED发光玻璃幕墙,其特征在于,所述印制电路层上设有N行*M列灯珠焊区;
所述印制电路层上布置有M个灯珠信号焊盘;所述M个灯珠信号焊盘与其同列上的N个灯珠焊区内的信号引脚焊盘之间通过信号线依次串接。
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