[实用新型]一种无线网卡芯片防护结构

说明书

本实用新型公开了一种无线网卡芯片防护结构，涉及无线网卡芯片防护技术领域，包括无线网卡壳体，无线网卡壳体内部设置有电路板，电路板上设置有网卡芯片。网卡芯片一侧设置有散热机构，散热机构部分插设在无线网卡壳体上，有益效果是：本装置通过设置有散热机构，散热机构中散热壳体内部设置有若干冷却液，当无线网卡壳体内部温度升高时，热量会通过散热壳体传递至冷却液内部，进而通过冷却液吸收无线网卡壳体内部的温度，从而避免其内部温度过高，进而烧毁网卡芯片或者影响网卡芯片的性能，冷却液吸收的热量可以通过导热板以及散热阵列传递至防护壳体内部，从而使得冷却液可以进行持续降温，有效的对网卡芯片起到散热防护的作用。

技术领域

本实用新型涉及一种防护机构，具体是一种无线网卡芯片防护结构。

背景技术

现有技术中，由于无线网卡的体积较小，因此其内部散热性较差，因此在使用一段时间后，由于网卡内部温度过高，会影响网卡芯片的性能，且网卡外部大多不具有任何防护措施，在网卡受到外力破坏时，容易损坏，因此本实用新型提出一种无线网卡芯片防护结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种无线网卡芯片防护结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种无线网卡芯片防护结构，包括无线网卡壳体，所述无线网卡壳体内部设置有电路板，所述电路板上设置有网卡芯片，所述网卡芯片一侧设置有散热机构，所述散热机构部分插设在无线网卡壳体上，所述无线网卡壳体的两侧均设置有防护机构，所述散热机构设置在无线网卡壳体外部的部分设置在防护机构内部。

作为本实用新型再进一步的方案：所述散热机构包括散热壳体，所述散热壳体内设置有若干冷却液，所述散热壳体的顶部固定插设有导热板，所述导热板设置在散热壳体内部的一端均固定连接有导热片，所述导热板设置在散热壳体外部的一端固定插设在无线网卡壳体上，所述导热板设置在无线网卡壳体外部的一端均与顶板固定连接，所述顶板的顶部设置有散热阵列。

作为本实用新型再进一步的方案：所述散热壳体的底部一侧固定连通有换液管，所述换液管设置在散热壳体外部的一端固定插设在无线网卡壳体上，所述所述散热壳体的底部截面尺寸大于网卡芯片的截面尺寸。

作为本实用新型再进一步的方案：所述防护机构包括防护壳体，所述防护壳体的两侧均贯穿开设有散热槽，所述防护壳体的内部通过散热槽与外界连通，所述防护壳体的底部两侧均固定连接有安装板，所述安装板均通过螺丝与无线网卡壳体可拆式固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述防护壳体靠近无线网卡壳体的一侧均开设有凹槽，所述防护壳体上的凹槽的截面尺寸大于顶板的截面尺寸。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本装置通过设置有散热机构，散热机构中散热壳体内部设置有若干冷却液，当无线网卡壳体内部温度升高时，热量会通过散热壳体传递至冷却液内部，进而通过冷却液吸收无线网卡壳体内部的温度，从而避免其内部温度过高，进而烧毁网卡芯片或者影响网卡芯片的性能，冷却液吸收的热量可以通过导热板以及散热阵列传递至防护壳体内部，从而使得冷却液可以进行持续降温，有效的对网卡芯片起到散热防护的作用。

2、本装置通过设置有防护机构，防护机构设置在无线网卡壳体的两侧，能够在无线网卡壳体受到撞击时，通过防护机构中的防护壳体对散热机构以及无线网卡壳体进行保护，进而防止因为撞击导致内部网卡芯片受损，且防护壳体的两侧设置有内外连通的散热槽，能够使得防护壳体与外界连通，能够持续的将防护壳体内的热量散发出去，进而辅助散热机构进行散热。

附图说明

图1为一种无线网卡芯片防护结构的结构示意图；

图2为一种无线网卡芯片防护结构的A处结构示意图；

图3为一种无线网卡芯片防护结构的B处结构示意图。