[实用新型]一种防渗水自调平的装配式地砖结构有效

专利信息
申请号: 202120126830.4 申请日: 2021-01-18
公开(公告)号: CN214302688U 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 黄琦峰 申请(专利权)人: 黄琦峰
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F15/18
代理公司: 南宁市来来专利代理事务所(普通合伙) 45118 代理人: 石本定
地址: 530000 广西壮族自治区*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 一种 渗水 自调 装配式 地砖 结构
【权利要求书】:

1.一种防渗水自调平的装配式地砖结构,其特征在于,包括:地砖(1)、边线(2)、调平防水连接块(3)和高分子蜂窝板(4),所述地砖(1)的底面安装高分子蜂窝板(4),边线(2)嵌入安装在高分子蜂窝板(4)和地砖(1)之间,高分子蜂窝板(4)的四边均安装有边线(2),边线(2)的顶面通过地砖胶与地砖(1)粘合,调平防水连接块(3)的两侧分别插入相邻地砖(1)的边线(2)内连接并调平相邻地砖(1)。

2.根据权利要求1所述的防渗水自调平的装配式地砖结构,其特征在于:所述边线(2)为一体成型结构,边线(2)以中线左右两边分别为地砖连接侧(201)和连接块插槽(202),地砖连接侧(201)底部设有多条打胶槽(203),连接块插槽(202)内侧面为齿型结构。

3.根据权利要求1所述的防渗水自调平的装配式地砖结构,其特征在于:所述调平防水连接块(3)为T型结构,两侧表面均设有齿型结构中间为凸起,调平防水连接块(3)两侧分别插入边线(2)的连接块插槽(202)内连接两侧边线(2)进行固定。

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