[实用新型]散热组件及具有该散热组件的智能终端有效

专利信息
申请号: 202120127970.3 申请日: 2021-01-18
公开(公告)号: CN214177884U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 刘学龙;郑凯;宋刚 申请(专利权)人: 南昌黑鲨科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 上海雍灏知识产权代理事务所(普通合伙) 31368 代理人: 沈汶波
地址: 330013 江西省南昌市经济技术开发区玉屏东大街2*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 散热 组件 具有 智能 终端
【权利要求书】:

1.一种散热组件,包括与热源接触导热的散热模块,其特征在于,所述散热组件还包括:保护外壳,套设于具有所述热源的器件外,其中所述保护外壳包括:

导热通孔,贯穿所述保护外壳,并对应于所述热源而设;

环形金属片,黏贴于所述导热通孔的孔壁处;

导热片,设于所述环形金属片的中部,并黏贴于所述导热通孔的孔壁处,以封闭所述导热通孔;

所述散热模块包括:

制冷晶片,具有冷端及热端,所述制冷晶片的冷端与所述导热片导热;

散热元件,与所述制冷晶片的热端接触导热,且所述散热元件具有远离于所述导热片的散热鳍片,以形成自所述导热片、制冷晶片至散热鳍片的散热路径;

前壳支架,设于所述导热片与制冷晶片间,且中部开设有贯通孔供所述制冷晶片露出;

磁性元件,固定于所述前壳支架内远离于所述热源的端面,并与所述环形金属片磁性吸引;

后盖,内部形成有容纳空间以收容所述制冷晶片和散热元件,所述前壳支架卡接于所述后盖上。

2.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,

所述导热通孔包括:

第一台阶沉孔,呈环形设于所述导热通孔的孔壁;

第二台阶沉孔,呈环形设于所述导热通孔的孔壁,且所述第二台阶沉孔设于所述第一台阶沉孔相对于热源的一侧;

所述环形金属片黏贴于所述第二台阶沉孔上,所述导热片黏贴于所述第一台阶沉孔上。

3.如权利要求2所述的散热组件,其特征在于,

所述保护外壳还包括:

弹性导热垫,贴设于所述导热片面向所述热源的端面,并向所述热源延伸,以与所述热源接触导热。

4.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,

所述散热模块还包括:

导热元件,与所述导热片接触导热,以接收所述热源生成的热量;

电路板,外接有一电连接元件,与所述制冷晶片电连接向所述制冷晶片供电,并设于所述制冷晶片的外围,相对于所述散热元件平行设置;

风扇模组,与所述电路板电连接,设于所述散热鳍片远离于所述热源的一侧,向所述散热鳍片提供散热气流。

5.如权利要求4所述的散热组件,其特征在于,

所述后盖上开设有进风口和出风口;

所述进风口设于远离于所述风扇模组的本体端面上;

所述出风口设于所述后盖上与所述散热模块垂直的侧缘端面上,使得所述散热气流自所述进风口进入后,自所述出风口流出;

所述进风口和出风口上安装有防护筋,将所述进风口和出风口分隔为多个进风单元和出风单元。

6.如权利要求5所述的散热组件,其特征在于,

所述散热模块还包括:

散热支架,内部形成有一安装空间以收容所述后盖,所述散热支架上开设有对应于所述进风口和出风口的镂空部,以供散热气流自外部流入所述进风口和自所述出风口流出;

所述壳体的外侧边开设有卡接筋,所述卡接筋自所述壳体的外侧边向远离于所述壳体的方向延伸;

所述散热支架面向所述后盖开设有开口,所述后盖自所述开口置入所述散热支架内,所述开口的孔壁上设有对应于所述卡接筋的限位孔,所述卡接筋卡合入所述限位孔内以固定所述后盖。

7.如权利要求6所述的散热组件,其特征在于,

所述散热支架的外侧边设有开孔,所述开孔自所述散热支架的外侧边向远离于所述散热支架的方向延伸;

所述开孔穿设防丢元件以限制所述散热支架的位移。

8.如权利要求7所述的散热组件,其特征在于,

所述散热支架上远离于所述热源的固定端面上设有支撑元件;

所述支撑元件自所述固定端面向远离于所述开口的方向延伸,当所述散热支架放置于一安装平面时,所述支撑元件支撑于所述安装平面上以稳固所述散热模块的位置。

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