[实用新型]一种电路板槽孔结构

说明书

本实用新型公开了一种电路板槽孔结构，包括，槽孔、进刀孔、退刀孔、第一引导孔、第二引导孔、第三引导孔、第四引导孔，进刀孔设置于槽孔长度方向的第一端，并内切于槽孔，退刀孔设置于槽孔长度方向的第二端，并内切于槽孔，第一引导孔与第二引导孔分别设置于槽孔的长度方向的两端，并内切于槽孔，第三引导孔与第四引导孔分别设置于槽孔的宽度方向的两端，并内切于退刀孔，第一引导孔及第二引导孔及第三引导孔及第四引导孔的尺寸均小于进刀孔的尺寸；本实用新型的槽孔结构能够有效避免槽孔宽度小于两倍槽孔长度的槽孔加工时产生的首端偏斜、拉扯基材、孔形失形等问题。

技术领域

本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板槽孔结构。

背景技术

柔性电路板因其灵活的装配特性和良好的电路特性，被广泛应用于民用电子产品、医疗、连接器等领域。

针对某些需要固定安装的柔性电路板，存在槽孔设计，即以钻孔的方式形成的槽体。

目前槽孔的制作方法为直接采用成型钻刀按照槽体路径进行钻槽加工，从而形成槽孔。但针对槽宽度＜2倍槽长度的槽孔加工而言，若直接采用直径等于槽宽度的钻刀加工，由于钻刀从进刀至退刀的整个加工过程，钻刀行进总长度小于2倍的钻刀直径，则在钻槽孔加工时，容易出现以下问题：

1、由于柔性电路板一般较为柔软，钻刀进刀时，与柔性电路板接触容易产生摆刀头、拉扯基材现象，从而产生槽体首端偏斜等问题，影响槽孔品质；

2、柔性电路板的介质材料一般是聚酰亚胺（PI），材料惰性较强，表面较为光滑，韧性较大，因此即便是整体较硬的柔性电路板，钻刀进到时，与聚酰亚胺材料接触也容易产生滑刀、拉扯基材等问题；

3、由于钻刀行进总长度小于2倍的钻刀直径，钻刀行程较短，退刀时由于柔性电路板本体的支撑作用不均匀，有基材的一边具有较强支撑作用，无基材的一边支撑作用较弱，容易产生退刀处孔形失形、偏大等问题。

因此，基于以上问题，需要提供一种针对槽宽度＜2倍槽长度的槽孔加工结构。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种电路板槽孔结构，其设计引导孔能够有效避免槽孔宽度＜2倍槽孔长度的槽孔加工时产生的首端偏斜、拉扯基材、孔形失形等问题。

本实用新型提供了一种电路板槽孔结构，其特征在于，包括槽孔、进刀孔、退刀孔、第一引导孔、第二引导孔、第三引导孔、第四引导孔；

所述槽孔为一个矩形与两个半圆组成的图形，所述矩形的两个短边分别与所述两个半圆的直径重叠；

所述进刀孔设置于所述槽孔长度方向的第一端，并内切于所述槽孔；

所述退刀孔设置于所述槽孔长度方向的第二端，并内切于所述槽孔；

所述进刀孔与所述退刀孔的直径分别与所述两个半圆的直径重叠；

所述第一引导孔与所述第二引导孔分别设置于所述槽孔的长度方向的两端，并内切于所述槽孔；

所述第三引导孔与所述第四引导孔分别设置于所述槽孔的宽度方向的两端，并内切于所述退刀孔；

所述第一引导孔及所述第二引导孔及所述第三引导孔及所述第四引导孔的尺寸均小于所述进刀孔的尺寸。

可选的，所述第一引导孔及所述第二引导孔及所述第三引导孔及所述第四引导孔尺寸相等。

可选的，所述进刀孔与所述退刀孔相交。