[实用新型]一种多面体组合电路板有效

专利信息
申请号: 202120134340.9 申请日: 2021-01-19
公开(公告)号: CN214800004U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 雷兴英 申请(专利权)人: 深圳市晶曜微电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 合肥洪雷知识产权代理事务所(普通合伙) 34164 代理人: 徐赣林
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 多面体 组合 电路板
【说明书】:

实用新型涉及三维电路板技术领域,且公开了一种多面体组合电路板,包括底板,底板的顶部安装有呈矩形的下安装座,下安装座的顶部四边均安装有侧面电路板,下安装座的顶部四角均安装有固定支架,固定支架与侧面电路板相适配,四个固定支架的顶部安装有呈矩形的上安装座,上安装座与侧面电路板相适配,上安装座的顶部安装有顶部电路板,上安装座的顶部安装有呈矩形的固定座,固定座与上安装座相适配,固定座与顶部电路板相适配。该多面体组合电路板,在安装电路板的情况下,通过下安装座、固定支架、上安装座和固定座,能够在四个侧面安装侧面电路板,在顶部安装顶部电路板,结构合理,节省空间,提高空间使用率。

技术领域

本实用新型涉及三维电路板技术领域,具体为一种多面体组合电路板。

背景技术

所写产品三维电路板是多面体结构的电路板;最新公开的现有产品三维电路板多为一块电路板折叠弯曲形成。

上述现有产品三维电路板,多面体结构的组合电路板存在着难以维护、散热难以及电磁串扰等问题。

针对上述缺点,中国已授权实用新型公开号:CN211744879U中公开了一种多面体组合电路板,该多面体组合电路板,通过多块电路板组合形成多面体结构电路板,在印刷复杂集成电路的情况下能减少空间占用,并且其由多个单独的电路板组合而成,具有良好的可维护性,来解决上述缺点;

但是上述现有技术的结构设计,安装两个电路板所占用空间过大,具有空间分配不合理的缺点。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对上述背景技术中现有技术的不足,本实用新型提供了一种多面体组合电路板,以克服上述背景技术中提出的现有的多面体组合电路板,安装两个电路板所占用空间过大,具有空间分配不合理的缺点。

(二)技术方案

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:

一种多面体组合电路板,包括底板,所述底板的顶部安装有呈矩形的下安装座,所述下安装座的顶部四边均安装有侧面电路板,所述下安装座的顶部四角均安装有固定支架,所述固定支架与侧面电路板相适配,四个所述固定支架的顶部安装有呈矩形的上安装座,所述上安装座与侧面电路板相适配,所述上安装座的顶部安装有顶部电路板,所述上安装座的顶部安装有呈矩形的固定座,所述固定座与上安装座相适配,所述固定座与顶部电路板相适配。

作为本实用新型的一种优选技术方案:所述底板的顶部安装有散热扇,所述散热扇设置在下安装座的内侧,使散热扇能够更好的对电路板进行降温。

作为本实用新型的一种优选技术方案:所述侧面电路板和顶部电路板上均开设有散热孔,所述散热孔呈矩形,能够提高电路板的散热效果。

进一步的,所述下安装座的顶部四边均开设有下槽口,所述下槽口与侧面电路板相适配。

进一步的,所述固定支架上开设有侧面槽口,所述侧面槽口与侧面电路板相适配。

进一步的,所述上安装座的底部开设有上槽口,所述上槽口与侧面电路板相适配。

进一步的,所述上安装座的顶部开设有下安装槽,所述下安装槽与顶部电路板相适配。

进一步的,所述固定座的底部开设有上安装槽,所述上安装槽与顶部电路板相适配。

进一步的,所述下槽口、侧面槽口、上槽口、下安装槽和上安装槽内均设置有橡胶垫。

进一步的,所述侧面电路板和顶部电路板均为双面电路板。

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