[实用新型]一种用于电阻自动焊接用模板

说明书

本实用新型公开是关于一种用于电阻自动焊接用模板，涉及电阻焊接技术领域。设置有整形夹紧切断装置，所述整形夹紧切断装置的两侧固定安装有整形夹紧装置定位销；两个整形夹紧装置定位销之间安装有吸电阻模板，所述吸电阻模板上固定安装有热敏电阻；所述吸电阻模板的前端设置有电阻引脚长度调节板，所述热敏电阻的头部安装在电阻引脚长度调节板，所述吸电阻模板的后端吸附有固定热敏电阻的钕铁硼磁铁。该用于电阻自动焊接用模板能够实现热敏电阻的定位，这样热敏电阻的引脚和导线的剥皮段重合，实现自动焊接，焊接效率高。

技术领域

本实用新型属于电阻焊接技术领域，尤其涉及一种用于电阻自动焊接用模板。

背景技术

IGBT模块作为电力电子领域的重要功率主流器件，已经广泛的应用于工业控制、交通运输、电机牵引、可再生能源、新能源汽车和智能电网等领域。对于键合型IGBT模块封装工艺一般需要进行两次焊接，第一次指的是将芯片通过焊料焊接在DBC上形成DBC子单元，而第二次指的是将DBC子单元通过焊料和金属底板、端正等焊接在一起。功率模块封装中的一次焊接所用焊料熔点高于二次焊接所用焊料温度，即一次焊接温度远高于二次焊接温度。其中对于含有热敏电阻单元的模块，热敏电阻子单元也在第二次焊接中进行焊接，即将热敏电阻子单元通过二次焊接与金属底板相连。

热敏电阻在半导体生产中是一种不可或缺的核心材料，是IGBT模块主要的一个部件，主要用于半导体封装中温度测试，实现传达电热信号的目的，进而达到监测模块寿命及可靠性目的。热敏电阻子单元由热敏电阻、焊片和DBC组成。对于热敏电阻与其连接的DBC在二次焊接前，需要通过模具对焊接的热敏电阻单元板进行定位。

现有技术，申请号：201520872611.5的用于热敏电阻的吸电阻模板，用于实现电阻的定位，但是不能实现电阻的自动焊接。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种用于电阻自动焊接用模板。

本实用新型是这样实现的，一种用于电阻自动焊接用模板，设置有整形夹紧切断装置，所述整形夹紧切断装置的两侧固定安装有整形夹紧装置定位销；两个整形夹紧装置定位销之间安装有吸电阻模板，所述吸电阻模板上固定安装有热敏电阻；

所述吸电阻模板的前端设置有电阻引脚长度调节板，所述热敏电阻的头部安装在电阻引脚长度调节板，所述吸电阻模板的后端吸附有固定热敏电阻的钕铁硼磁铁。

在一个实施例中，所述钕铁硼磁铁的外部固定安装有电阻压条。

在一个实施例中，所述电阻压条采用钢制压条。

在一个实施例中，所述电阻引脚长度调节板上设置有定位小孔，所述热敏电阻的头部安装在定位小孔内。

在一个实施例中，所述电阻引脚长度调节板采用铝合金板。

在一个实施例中，所述吸电阻模板上安装有引脚定位板，所述引脚定位板上设置有固定热敏电阻引脚的卡槽。

在一个实施例中，所述引脚定位板和吸电阻模板上固定安装有焊接模板，所述焊接模板固定安装有压合导线的排线板，所述排线板外侧设置有对导线进行固定的排线压条。

结合上述的所有技术方案，本实用新型所具备的优点及积极效果为：

该用于电阻自动焊接用模板能够实现热敏电阻的定位，这样热敏电阻的引脚和导线的剥皮段重合，实现自动焊接，焊接效率高。

当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是本实用新型实施例提供的吸电阻模板在整形夹紧切断装置的结构图。