[实用新型]一种新型焊杯结构有效
申请号: | 202120139679.8 | 申请日: | 2021-01-19 |
公开(公告)号: | CN213816708U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 陈小理 | 申请(专利权)人: | 惠州琥正电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R43/02 | 分类号: | H01R43/02 |
代理公司: | 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 | 代理人: | 吴海云 |
地址: | 516000 广东省惠州市仲恺高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 结构 | ||
1.一种新型焊杯结构,其特征在于:包括上壳(1)、插脚组件和焊接组件;所述插脚组件与所述焊接组件螺纹连接,且所述上壳螺纹连接在所述插脚组件上;
所述插脚组件包括圆形的固定盘(2),所述固定盘(2)的盘面上竖直穿设有多个接线柱(3),且所述固定盘(2)的盘面上设置有连接环(4),所述连接环(4)环设在所述接线柱(3)外部,且所述连接环(4)与所述焊接组件螺纹连接;
所述焊接组件包括圆形的电路盘(5),所述电路盘(5)的侧壁上设置有多个焊接柱(6),所述电路盘(5)的盘面上设置多个接线套(7),所述接线套(7)套设在所述接线柱(3)上;所述电路盘(5)上敷设电路铜箔,所述接线套(7)通过电路铜箔与所述焊接柱(6)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型焊杯结构,其特征在于:所述上壳(1)与所述固定盘(2)的边缘螺纹连接,且所述上壳(1)顶端开设有供线束通过的过线孔。
3.根据权利要求2所述的一种新型焊杯结构,其特征在于:所述接线套(7)由端部开设有置物孔,所述置物孔与所述接线柱的尺寸相同。
4.根据权利要求3所述的一种新型焊杯结构,其特征在于:所述电路盘(5)的板面上设置有套筒(8),所述套筒(8)沿着所述电路盘(5)的盘面边缘设置,且所述套筒(8)远离所述电路盘(5)一端与所述连接环(4)螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的一种新型焊杯结构,其特征在于:所述接线柱(3)、所述接线套(7)和所述焊接柱(6)的个数相同。
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